[发明专利]一种检测连接部位异常的方法以及检测装置有效

专利信息
申请号: 201910780703.3 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110567663B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 端木鲁玉;付博;李欣亮;方华斌 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: G01M7/02 分类号: G01M7/02;G01H11/08
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 杨璐;王昭智
地址: 261061 山东省潍坊市高新区新城*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 连接 部位 异常 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种检测装置,其特征在于:包括振动感测装置,所述振动感测装置被配置为:用于采集连接部位的正常振动信号A和所述连接部位的日常振动信号B;

其中,所述振动感测装置,包括:

壳体,所述壳体具有敞开端,在所述壳体的内部形成腔体;

弹性元件,所述弹性元件设置在所述腔体内;

质量元件,所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内,并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动,以改变所述腔体内的压强;以及

振动传感器,所述振动传感器与所述腔体连通,所述振动传感器被构造为:用于感测所述腔体内的压强或者所述腔体内不同区域的压强差,以及通过所述压强差计算所述振动传感器所在位置的振动状态。

2.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述振动传感器包括由基板和外壳形成的具有容纳腔的封装结构,以及收容在所述容纳腔内且固定设置在所述基板上的感测元件和信号放大器;

所述基板密封连接在所述壳体的敞开端。

3.根据权利要求2所述的检测装置,其特征在于,在所述基板的外表面上设置有焊盘,所述焊盘通过贯穿所述基板的金属化通孔与所述感测元件连接。

4.根据权利要求2或3所述的检测装置,其特征在于,所述感测元件为MEMS芯片;

所述MEMS芯片包括衬底和感应膜;

所述衬底为中空结构;

所述感应膜设置在所述衬底的一端并覆盖所述中空结构,所述中空结构形成背腔,所述衬底的另一端与所述基板固定连接。

5.根据权利要求4所述的检测装置,其特征在于,所述感应膜为压电元件、电容元件或者压阻元件。

6.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述振动感测装置被配置为:采集连接部位的正常振动信号A,并对所述正常振动信号A进行反向处理,得到反向信号A1;

采集连接部位的日常振动信号B,并将所述反向信号A1与所述日常振动信号B进行叠加,得到叠加信号P;

将所述叠加信号P与预设的幅值P0进行比较:

当P≥P0时,输出异常信号。

7.根据权利要求6所述的检测装置,其特征在于:所述当P≥P0时,发出报警信息,用以提醒异常。

8.根据权利要求6所述的检测装置,其特征在于:所述当P≥P0时,存储当前的叠加信号P。

9.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述连接部位为人的骨关节部位或者机器人的关节部位。

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