[发明专利]一种真空热塑贴合工艺及实现该工艺的设备

说明书

本发明涉及一种真空热塑贴合工艺及实现该工艺的设备。具体地，本发明公开了一种真空热塑贴合工艺，采用该工艺可实现使用热塑膜传递热量和压力使待贴合样品之间的胶达到非常好的贴合效果。

技术领域

本发明涉及材料加工领域，具体地涉及一种真空热塑贴合工艺及实现该工艺的设备。

背景技术

随着热熔胶贴合在大尺寸PCB板贴合应用的流行，如智能音响触控面板，笔记本触控板等，客户对贴合后的样品的贴合强度，平整度，后续功能性多位点电容测试有很高的要求。

传统的热压贴合工艺对此类产品的贴合存在弊端，即随着贴合面积的增大，贴合后气泡容易残留在两个贴合面中间，造成贴合面不同区域的高低工差，单纯的脱泡机工艺对解决此类问题效果有限。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴合效果优异(如基本无气泡残留)且特别适合大面积贴合的真空热塑贴合工艺及实现该工艺的设备。

本发明的第一方面，提供了一种真空热塑贴合设备，所述真空热塑贴合设备从上向下包含控温加热板、膜托、支撑所述控温加热板的支柱、红外测温探头、底座、控制面板和真空泵，其中，

所述控温加热板通过所述控制面板调节其温度；

所述膜托位于所述控温加热板正下方，且活动连接于所述支柱上；

所述支柱垂直设置于所述底座的两侧；

所述红外测温探头设置于所述底座的两侧，用于监测膜托上热塑膜的温度；

所述底座上设有均匀打孔的金属板以供抽真空使用；

所述控制面板用于调节所述控温加热板的温度，且用于调节所述真空泵的真空度；

所述真空泵位于所述金属板下方。

在另一优选例中，所述控温加热板的加热区的长度≥4cm；和/或

所述控温加热板的加热区的宽度≥4cm。

在另一优选例中，所述膜托包括上下匹配的两个长方形框件。

在另一优选例中，所述支柱的高度为10－40cm。

在另一优选例中，所述膜托底部的外圈设有封口橡胶。

在另一优选例中，所述控温加热板的加热区的长度≥13cm，较佳地≥15cm，如为30cm。

在另一优选例中，所述控温加热板的加热区的宽度≥18cm，较佳地≥22cm，如为25cm。

在另一优选例中，所述控温加热板的加热温度范围为25－250℃，较佳地30－190℃。

在另一优选例中，所述膜托的尺寸与所述控温加热板的尺寸匹配，如为35cm*24cm。

在另一优选例中，所述膜托包括上下匹配的两个长方形框件，工作时，热塑膜夹装固定于所述两个长方形框件之间。

在另一优选例中，所述支柱的高度为10－20cm，较佳地10－15cm。

在另一优选例中，所述支柱的直径为3－7cm。

在另一优选例中，所述支柱位于所述底座两侧边的中间位置。

在另一优选例中，所述金属板的长度为10－40cm，较佳地15－35cm，更佳地17-30cm。

在另一优选例中，所述金属板的宽度为10－40cm，较佳地15－35cm，更佳地15-30cm。

在另一优选例中，所述金属板的厚度为0.05－0.5cm，较佳地0.1－0.3cm。