[发明专利]一种FPC产品不同厚度补强的压制方法在审
申请号: | 201910780339.0 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110519909A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 金超 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 44259 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李俊康<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 517300*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 叠层 压制 贴合补强 补强 补强位置 技术缺陷 移位 强板 贴压 折皱 | ||
一种FPC产品不同厚度补强的压制方法,涉及FPC领域,包括下列步骤:S1:贴补强板,预先在FPC的待补强位置上贴合补强板;S2:叠层,将已贴合补强板的FPC进行叠层;S3:传压,将已叠层的FPC放于传压机上压制,本发明通过上述叠层方法改善产品传压后出现的移位、折皱,解决了现有FPC产品在传统快压方式操作中,由于其本身存在的缺陷和局限性导致FPC产品同类型不同厚度补强贴压时需要采用分开多次压制的方法的技术缺陷,达到工艺简单,效率极高的效果。
技术领域
本发明涉及FPC领域,具体涉及一种FPC产品不同厚度补强的压制方法。
背景技术
伴随着技术的发展及科技时代变迁,为实现产品功能的多样化, FPC产品在结构和设计上也越来越复杂,FPC产品为实现功能多样化,所需要贴装的元器件就越多,所以面临着FPC产品为满足要求,产品贴装元器件部位所需贴压的补强也就越多,不同部位需要补强的强度不同,因而不同部位需要贴装上的补强板的厚度不一样,有些相差较大,同一产品贴装的同类不同厚度补强在压制时通常是用到目前业内传统的快压机进行压制,在实际压制过程中,由于补强的厚度不一致导致在压制时会出现压不实的情况,因此为满足要求,需要分开进行压制,不能同时压制,使得制作工艺更加繁琐,传统工艺的是分开压制的,其具体工作流程如下:上工序-(贴装补强-快压-贴装补强- 快压)-固化-下工序,括号内为重复操作的步骤,补强依次由薄到厚的顺序进行贴压;由于补强压制平整度较差,容易出现变形扭曲不良的情况。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有FPC产品在传统快压方式操作中,由于其本身存在的缺陷和局限性导致FPC产品同类型不同厚度补强贴压时需要采用分开多次压制的方法,工艺繁琐,效率低下的技术缺陷,而提出了一种FPC产品不同厚度补强的压制方法。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
一种FPC产品不同厚度补强的压制方法,其特征在于:包括下列步骤:
S1:贴补强板,预先在FPC的待补强位置上贴合补强板;
S2:叠层,将已贴合补强板的FPC进行叠层;
S3:传压,将已叠层的FPC放于传压机上压制。
进一步的,所述S2步骤的操作流程包括:
S21:首先依次按顺序从下往上放置底层叠层,放置顺序依次为硬质板、牛皮纸一张、硬质板、牛皮纸十张;
S22:然后在底层上方依次按照顺序从下往上放置产品层叠层,放置顺序依次为硬质板、普通离型膜、已贴合补强板的FPC、普通离型膜、PVC层、单面无硅离型膜、牛皮纸两张、硬质板;
S23:最后在产品层上方依次按照顺序从下往上放置上层叠层,放置顺序依次为牛皮纸十张、硬质板、牛皮纸一张、盖板。
进一步的,在叠层步骤中,所述FPC贴合有补强板的一面朝上设置。
进一步的,在叠层步骤中,所述单面无硅离型膜的无硅的一面朝下设置。
进一步的,所述每一硬质板的厚度均为1.2T以上。
进一步的,所述PVC层的厚度为0.4T以上。
进一步的,所述硬质板为钢板。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技(龙川)有限公司,未经景旺电子科技(龙川)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910780339.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:印制电路板
- 下一篇:通过导电介质粘结散热介质的PCB检测方法及PCB