[发明专利]一种无影灯LED环形光源及其散热结构的制作方法在审

专利信息
申请号: 201910779101.6 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110529760A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 宋国华;缪建文;薛同莲;杨超;戴伟金 申请(专利权)人: 南通大学
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/70;F21Y115/10;F21W131/205
代理公司: 32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 许洁<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 226000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热器 环形光源 无影灯 制作 散热 热分析软件 输入电功率 传导热量 高均匀度 结构软件 金属外壳 金属印刷 精细结构 聚焦透镜 内侧表面 热成像仪 散热结构 散热器座 实物数据 有效传递 有效实现 直接绑定 线路板 光斑 热管 热阻 反射 分析
【说明书】:

本发明公开了一种无影灯LED环形光源及其散热结构的制作方法,包括如下步骤:步骤一、制作LED环形光源的散热器座;步骤二、制作LED环形光源;步骤三、制作LED环形光源散热器;步骤四、用结构软件和热分析软件进行散热分析,结合热成像仪测出实物数据,确定LED环形光源和散热器精细结构。本发明把LED芯片直接绑定在金属印刷线路板上,减少热阻层次,有效传递热量。充分利用LED芯片体积小的优势,精准降低环形光源的直径和宽度,以及采用聚焦透镜环和凹槽内侧表面反射,有效实现低输入电功率下的手术光斑高亮度和高均匀度。采用热管传导热量,以及利用大尺寸的金属外壳散热,有效降低环形光源工作温度和无影灯的重量。

技术领域

本发明属于照明光源领域,具体涉及一种无影灯LED环形光源及其散热结构的制作方法。

背景技术

手术无影灯是利用多点光源效应原理制成的,在某一方向上光线被物体挡住无法照到接收面,就会在接收面上产生一个阴影,当有许多光源同时照射一个物体的时候,此时,其他光源会从其他的方向上照射到这个阴影区域,从而减弱并消除这个阴影,形成一个无影的区域。

LED具有发光效率高、使用寿命长的优势,被称为第四代照明光源。随着LED光源的发展和普及,采用LED光源的无影灯已成为大势所趋。环形LED光源采用高密度LED阵列,发光亮度高,能解决对角照射阴影问题,可以让光线均匀发散。正是由于具备了这些性能,可以把环形LED光源用来作为无影灯的光源,利用多点光源效应原理实现医学上的无影要求。目前环形LED光源的设计专利主要有以下几个方向。钱俊杰发明了LED摩托车灯的环形光源设计(专利号为:201821020210.7),采用6个LED灯珠组成环形近光光源和1个大功率远光光源组合设计,有效增大了近光光照强度,使得设计的摩托车灯更加方便的调节远近光源。张高庭发明了一种新型混色封装工艺灯(专利号为:201820282633.X),在线路板上均匀分布LED蓝光芯片,通过成型暖光色温荧光胶滴盖线路板上的芯片,再通过常规封装硅胶整面涂覆白光色温荧光胶,即可完成。此种设计工艺简单,具有明显的成本优势,色温可控性操作性灵活。邓宏朝发明了一种LED灯封装基底及LED灯封装结构(专利号为:201810641336.4),采用散光凹槽贯穿连接在密封灯罩的内壁,铜块焊接在散热圈的外壁,基底包括芯片槽和反光片,芯片槽的内部固定安装有LED芯片,LED芯片的上端紧密贴合有荧光胶,这种封装结构有效的提高了LED的工作效率和使用周期。罗泽亮、刘德权发明了一种倒装芯片式COB封装结构(专利号为:201720193706.3),采用蓝光芯片上覆盖荧光胶,封装好LED,并贴在铝基板上,将铝基板组成面环状。陈春红发明了筒状LED封装结构(专利号为:201620335513.2),包括圆筒形基板和沿基板外壁周向均布的若干LED芯片,还包括圆筒状连接板,连接板沿周向朝外压制形成若干散热筋,且相邻散热筋之间形成安装槽,安装槽槽底设有嵌孔,LED芯片嵌在嵌孔内,解决了现有LED封装组合安装麻烦的问题。林希英发明了环形LED背光源模块(专利号为:201820722358.9),该发明中的环形光源是在导光板外侧壁均布有若干个凹槽,以及柔性线路板,柔性线路板上电性连接有与凹槽数量相等的LED灯珠,LED灯珠一一对应嵌入凹槽内,线路板外侧壁设置有环形石墨烯导热膜。

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