[发明专利]一种贴片二极管结构有效

专利信息
申请号: 201910774900.4 申请日: 2019-08-21
公开(公告)号: CN110459518B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 黄志军 申请(专利权)人: 河源创基电子科技有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L29/861;H01L23/367
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 517300 广东省河源市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 结构
【说明书】:

发明提供了一种贴片二极管结构,包括芯片、包裹着所述芯片的环氧树脂层、以及套设在所述环氧树脂层外侧的保护壳,所述芯片两端均设有引脚,所述引脚包括与所述芯片电连接的接触部、连接在所述接触部一端的限位部、以及连接在所述限位部一端的焊接部,所述保护壳两端面均固定有安装板,所述安装板中部设有供所述焊接部穿过的通孔,所述保护壳两端面中部开设有一个供所述限位部容置的限位槽,所述限位槽底部连接有贯通所述芯片端面的安装孔,所述接触部位于所述安装孔内。本发明的贴片二极管结构,将引脚设计成组装式的结构,方便引脚更换,结构简单,更换方便。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域,具体涉及一种贴片二极管结构。

背景技术

二极管又称晶体二极管,简称二极管。电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压,反向时阻断称为逆向偏压。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型,另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管,P区的引线称为阳极,N区的引线称为阴极。

现有技术的二极管,一般使用较厚的环氧树脂包裹着芯片和部分引脚,由于焊接过程或使用过程中部分引脚容易损坏,引脚部分损坏后整个二极管只能报废,存在较大的缺陷。

发明内容

针对以上问题,本发明提供一种贴片二极管结构,将引脚设计成组装式的结构,方便引脚更换,结构简单,更换方便。

为实现上述目的,本发明通过以下技术方案来解决:

一种贴片二极管结构,包括芯片、包裹着所述芯片的环氧树脂层、以及套设在所述环氧树脂层外侧的保护壳,所述芯片两端均设有引脚,所述引脚包括与所述芯片电连接的接触部、连接在所述接触部一端的限位部、以及连接在所述限位部一端的焊接部,所述保护壳两端面均固定有安装板,所述安装板中部设有供所述焊接部穿过的通孔,所述保护壳两端面中部开设有一个供所述限位部容置的限位槽,所述限位槽底部连接有贯通所述芯片端面的安装孔,所述接触部位于所述安装孔内。

具体的,所述安装板通过螺钉与所述保护壳固定连接。

具体的,所述螺钉内侧还设有一个导热孔,所述导热孔位于所述环氧树脂层内,所述环氧树脂层内还设有导热铝板,所述导热铝板的边缘与所述导热孔连接。

具体的,所述通孔与所述焊接部的交接处还设有硅胶垫层。

具体的,所述芯片两端面均连接有凸起的铝箔层,所述铝箔层与所述接触部相抵触,所述铝箔层与所述芯片之间填充有弹性垫层。

本发明的有益效果是:

本发明的二极管结构,将引脚设计成组装式的结构,方便引脚更换,结构简单,更换方便,且增加了导热铝板,提高了二极管的导热性能。

附图说明

图1为本发明的一种贴片二极管结构的结构示意图。

图2为图1中A部分的放大图。

图3为图1中B部分的放大图。

附图标记为:芯片1、环氧树脂层2、安装孔21、导热孔22、保护壳3、限位槽31、引脚4、接触部41、限位部42、焊接部43、安装板5、螺钉51、导热铝板6、硅胶垫层7、铝箔层8、弹性垫层9。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。

如图1-3所示:

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