[发明专利]一种平面靶的校平方法

权利要求书

1.一种平面靶的校平方法，靶材的材质选用ITO、铝、钼、钛，背板选用铜，靶材和背板的绑定选用铟作为绑定焊料，将靶材和背板分别加热至180-200℃进行绑定，靶材和背板的相对面之间形成一绑定层空间，通过将熔融状的绑定焊料对绑定层空间进行填充形成平面靶，平面靶进行自然冷却，在冷却过程中对平面靶进行校平，其特征在于：平面靶的温度在100-150℃时，开始对平面靶进行校平，包括以下步骤，

A、检测步骤，将平面靶的上拱面朝上，对平面靶进行曲翘度检测，得到曲翘度检测数据，从中选出曲翘度最大值，

B、校平步骤，对曲翘度最大值大于合格数值的平面靶材进行校平，平面靶材的曲翘度最大值对应的位置为校平位置，将平面靶的校平位置按照设定的下压值进行下压至目标位置，得到校平合格平面靶，包括以下子步骤，

B1、校平准备子步骤，将平面靶的上拱面朝上放置于工作平台，在平面靶两端的底面分别放置设定厚度的垫块，垫块设定的厚度值根据曲翘度最大值的2-4倍进行设定，在平面靶的上表面对应的曲翘度最大值的位置为校平位置，在平面靶的上表面形成有校平区域，校平位置位于校平区域内，校平区域的长度占平面靶的总长度的70-85％，校平区域的宽度占平面靶的总宽度的50-80％，在校平位置放置校平压块，校平压块的总长度占校平区域的总长度的50-100％，

B2、校平子步骤，预设校平位置的下压值，压紧部件压贴于校平压块，压紧部件的作用力方向为竖直向下，通过压紧部件将平面靶向竖直向下的方向压紧，使平面靶的校平位置按照0.4-1.2毫米/分钟的匀速向下移动至目标位置，当校平位置向下移动到达目标位置时，去除压紧部件对平面靶向下的压力，压紧部件贴合于平面靶的校平压块的上表面，使平面靶在目标位置保持至平面靶材的温度降至常温，

C、校平等待步骤，将压紧部件取走，将平面靶放置工作平台静等4-5小时，校平完成。

2.根据权利要求1所述的一种平面靶的校平方法，其特征在于：在所述A、检测步骤中，将千分表的测头紧贴平面靶的上表面，使用千分表沿所述平面靶的长度方向移动，千分表内的指针跳动随平面靶的上表面的曲翘度变化而变化，得到所述曲翘度检测数据，选取曲翘度的最大值数据，

在所述B2、校平子步骤中，所述压紧部件选用F钳，F钳钳口的第一侧贴紧于所述工作平台，F钳钳口的第二侧贴紧于校平压块，F钳向平面靶施加向下的压力，使平面靶的上拱处向下移动。

3.根据权利要求1所述的一种平面靶的校平方法，其特征在于：在所述C、校平等待步骤，若检测所述平面靶的所述曲翘度的最大值大于校平合格值，对平面靶进行冷校平。

4.根据权利要求3所述的一种平面靶的校平方法，其特征在于：对所述平面靶进行冷校平，使平面靶形成一向下将平面靶放置于所述工作平台，平面靶的上拱面朝上，在平面靶曲翘度的最大值对应的位置为冷校位置，在冷校位置放置所述校平压块，通过所述压紧部件对校平压块施加竖直向下的压力，使平面靶的冷校位置向下形成设定的冷校下压值，冷校下压值根据热校平后的平面靶曲翘度的最大值进行设定，使平面靶的冷校位置按照8-10mm/分钟的速度向下移动，热校平后的平面靶曲翘度的最大值对应的位置为冷校位置，平面靶的冷校位置对应的曲翘度达到冷校下压值时，去除压紧部件对平面靶向下的压力，压紧部件贴合于平面靶的校平压块的上表面，使平面靶在设定的冷校下压值保持2-2.5小时。

5.根据权利要求1所述的一种平面靶的校平方法，其特征在于：在所述B1、校平准备子步骤中，所述校平区域的中间位置与所述校平位置对齐，

所述垫块选用纸皮或木材，所述校平压块长度方向的中部位于校平位置。