[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具有：

衬底；

第1半导体元件，设置在所述衬底上的第1树脂组合物上；

第2半导体元件，设置在所述衬底上的第2树脂组合物上；

第3半导体元件，设置在所述衬底上，且夹于所述第1半导体元件与第2半导体元件之间；

第1配线层，设置在所述第1半导体元件上，与所述第1半导体元件连接，且利用第1接合线与所述衬底连接；

第4半导体元件，设置在所述第1配线层上，利用第2接合线与所述第1配线层连接；

第2配线层，设置在所述第2半导体元件上，与所述第2半导体元件连接，且利用第3接合线与所述衬底连接；及

第5半导体元件，设置在所述第2配线层上，且利用第4接合线与所述第2配线层连接；且

所述第1接合线设置在所述第1配线层的除与朝向所述第2配线层的一侧为相反侧以外的部分，

所述第3接合线设置在所述第2配线层的除与朝向所述第1配线层的一侧为相反侧以外的部分。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第1半导体元件、第2半导体元件、第4半导体元件及第5半导体元件是存储器芯片，

所述第3半导体元件是控制器芯片，

连接所述第1半导体元件的中心与所述第2半导体元件的中心的假想线段的中心在所述衬底与所述第3半导体元件的积层方向上，与所述第3半导体元件重叠。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第3半导体元件的一部分密封在所述第1树脂组合物及第2树脂组合物中。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第3半导体元件还具有与所述衬底连接的第5接合线及第6接合线，

所述第5接合线的至少一部分密封在所述第1树脂组合物中，

所述第6接合线的至少一部分密封在所述第2树脂组合物中。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，还具有：第3树脂组合物，设置在所述第1半导体元件与所述第4半导体元件之间；及

第4树脂组合物，设置在所述第2半导体元件与所述第5半导体元件之间；且

所述第1接合线的一部分密封在所述第3树脂组合物中，

所述第2接合线的一部分密封在所述第4树脂组合物中。