[发明专利]一种节能环保型照明装置及其制造方法

说明书

本发明提供了一种节能环保型照明装置及其制造方法，本发明将LED外延片键合到绝缘基板上，可以防止切割的易碎风险，且能够提高切割的效率，孤立的多个基岛以及端子引出部可以防止基板的翘曲问题，保证封装结构的可靠性，节省电力，实现节能环保；优选的，在第二实施例中采用再分布基板进行二次布置孤立结构，可以方便焊线的同时，实现LED封装的灵活性。

技术领域

本发明涉及LED封装制造领域，具体涉及一种节能环保型照明装置及其制造方法。

背景技术

现有的LED封装多为COB形式的，其利用绝缘基板上的电路图案实现LED的串并联。在制造工艺中，首先需要对LED晶圆进行切割，然后在通过倒装或者焊线的形式固定于绝缘基板上。然而，这种晶圆的切割对LED外延片是不利的，容易对外延片的基底(例如蓝宝石)造成损伤或断裂，进而导致LED的发光效率低下或者使得LED失效。此外，大面积的绝缘基板往往会由于LED的高功率而过热，因而导致绝缘基板的翘曲。并且随着温度的提高，LED的使用寿命会大幅度较低，且耗电量也会随着增加，不利于环保节能。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种LED照明装置，其特征在于，包括：

绝缘基板，所述绝缘基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有第一铜层，在所述第二表面上设置有第二铜层，所述绝缘基板包括分立的多个基岛以及端子引出部；

正装的多个LED芯片，所述多个LED芯片分别焊接于所述多个基岛的第一铜层上且通过第一引线进行彼此电连接形成灯串，所述灯串的末端通过第二引线电连接至所述端子引出部的第一铜层；

粘合层，形成于所述多个基岛以及端子引出部之间的间隔槽的第一部分；

封装树脂，密封所述多个LED芯片和所述绝缘基板，且填充所述隔离槽的第二部分，并在所述隔离槽内与所述粘合层物理接触；

其中，所述隔离槽的第一部分包括第一沟槽，所述隔离槽的第二部分包括第二沟槽和第三沟槽，所述第一沟槽和第二沟槽分别上下连通设置于所述多个基岛之间，所述第一沟槽和所述第三沟槽分别上下连通设置于所述多个基岛与所述端子引出部之间。

本发明还通过了两种制造上述照明装置的方法，其一种包括以下步骤：

(1)将LED外延片键合到绝缘基板的第一铜层上，所述LED外延片包括多个LED单元和共用衬底；

(2)从所述第二表面进行第一次切割形成第一沟槽，所述第一沟槽未贯穿所述绝缘基板；

(3)在所述第一沟槽中填充粘合层；

(4)从所述第一表面进行第二次切割形成第二沟槽和第三沟槽；所述第一沟槽和第二沟槽分别上下连通、所述第一沟槽和所述第三沟槽分别上下连通，以形成隔离槽；所述隔离槽将所述绝缘基板分割为分立的多个基岛以及端子引出部；

(5)通过第一引线将所述多个LED单元串联成灯串，并通过第二引线将所述灯串的末端电连接至所述端子引出部的第一铜层；

(6)形成封装树脂，密封所述多个LED芯片和所述绝缘基板，且填充所述隔离槽的第二沟槽和第三沟槽，并在所述隔离槽内与所述粘合层物理接触。

第二种方法包括以下步骤：

(1)将LED外延片键合到绝缘基板的第一铜层上，所述LED外延片包括多个LED单元和共用衬底；

(2)从所述第二表面进行第一次切割形成第一沟槽，所述第一沟槽未贯穿所述绝缘基板；