[发明专利]一种散热材料及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种散热材料及其制备方法与应用，其中，所述散热材料包括多孔物质、灌注于所述多孔物质孔隙中的导热材料以及包覆于多孔物质及导热材料外的红外辐射材料。本发明解决了现有技术中散热材料在空气流动欠佳环境下散热性能不佳的问题。

技术领域

本发明涉及散热材料技术领域，尤其涉及一种具有红外辐射散热性能的散热材料及其制备方法与应用。

背景技术

随着电子产品的发展，功能越来越多，元器件芯片集成度越来越高，单位面积功耗越来越大，因此，对电子产品的散热性能也提出了越来越高的要求。国内外，有一些提升散热性能的方案，例如，在专利号ZL200610071633.7中公开一种“散热性优异的涂层金属”，其叙述“是在金属基材的单面或双面，形成有至少I层的树脂涂膜的金属涂层体，具有开口于表面的1～1000nm的细孔的多孔质粒子，以从最外层的表面至少有一部分露出的状态，包含于最外层，优选在其下层侧，形成有含有放射性添加剂的涂膜层，其中，但是最外层具有开口于表面的1～1000nm的细孔的多孔质粒子”。在空气流动欠缺的条件下，该方案对流散热无法发挥作用，而且开口于表面的1～1000nm的细孔的多孔质粒子形成的微孔表面粘滞一层空气层，无法形成有效的对流散热；即使优选在其下层侧，形成有含有放射性添加剂的涂膜层，也因表面1～1000nm的细孔的多孔质粒子阻隔，无法充分发挥红外辐射散热作用。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于一种具有红外辐射散热性能的材料及其制备方法与应用，旨在解决现有技术中散热材料在空气流动欠佳的环境下散热性能不佳的问题。

本发明的技术方案如下：

一种散热材料，其中，包括多孔物质、灌注于所述多孔物质的孔隙中的导热材料以及包覆于多孔物质及导热材料外的红外辐射材料。

所述的散热材料，其中，所述多孔物质为碳、石墨、陶瓷、硅石、碳化硅纳米管、氮化硼纳米管、碳纳米管、硅藻土、沸石、火山石、浮石、泡沫铜、泡沫铝和泡沫镍中的一种或多种；外形可以是粉末状或片状。

所述的散热材料，其中，所述导热材料为碳纤维、石墨烯、石墨、金刚石、碳化硅、氮化铝、氮化硼、氧化铝、氧化锡和金属中的一种或多种。

所述的散热材料，其中，所述红外辐射材料为二氧化钛、二氧化硅、二氧化铝、氧化铁、氧化锰、氧化铜、氧化铈、氧化锑、氧化锡、碳化硅、氮化铝、氮化硼、菁金石、莫来石、电气石、蛭石、珍珠岩、火山灰石和煤燃烧余灰中的一种或多种。

所述的散热材料，其中，所述的散热材料可以是粉末状或片状。

一种如上所述的散热材料的制备方法，其中，包括步骤：

取导热材料并分散于第一分散介质中，制成第一分散液；

取红外辐射材料并分散于第二分散介质中，制得第二分散液；

将多孔物质置于容器中，然后加入所述第一分散液，浸透均匀后取出沉淀物制得中间产物；

利用第二分散液包覆中间产物，干燥，即得散热材料。

所述的散热材料的制备方法，其中，所述第一分散介质及第二分散介质中均添加有润湿剂、分散剂。

所述的散热材料的制备方法，其中，所述第一分散介质和第二分散介质可以是：水、异丙醇、乙醇、丁二醇、乙二醇、丙酮、丁酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单丁醚、液态树脂中的一种或多种。

一种如上所述的散热材料的应用，其中，将所述的粉末状散热材料用于散热涂层，散热涂层施工到需要散热的器件表面或施工到片状导热材料上再贴合在需要散热的器件表面，以此改善器件的散热性能。这种应用方式可应用到低温场合(低于200℃)的电子电器、通讯产品中，提高待散热器件的红外辐射散热性能。