[发明专利]一种点焊机助焊剂烘干装置在审
| 申请号: | 201910767279.9 | 申请日: | 2019-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN110405312A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
| 发明(设计)人: | 杨必祥;刘迎波 | 申请(专利权)人: | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 天津展誉专利代理有限公司 12221 | 代理人: | 陈欣 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 助焊剂 装置本体 产品引线 支撑模块 热风 烘干装置 点焊机 定位条 喷淋柱 体内 芯片 外部供风装置 装置本体端面 持续加热 内壁对齐 内部设置 清洗工序 芯片接触 固体状 斜上方 泵浦 弧面 空腔 喷淋 上口 节约 外部 流动 污染 | ||
本发明涉及一种点焊机助焊剂烘干装置,包括装置本体,所述装置本体斜上方设置支撑模块,所述支撑模块近装置本体端面设置为弧面,所述装置本体内设置空腔,所述支撑模块的端面与装置本体的内壁对齐,所述装置本体内部设置热风喷淋柱,所述热风喷淋柱上口连接外部供风装置,所述装置本体内固定安装定位条,该定位条靠近装置本体内壁。本发明将产品引线通过热风进行持续加热,采用外部泵浦将助焊剂喷淋至产品引线和芯片接触部位,由于产品引线具有稍高的温度,让接触芯片的助焊剂成不易流动的固体状,避免助焊剂污染整个芯片造成后期清洗工序复杂,同时节约助焊剂成本。
技术领域
本发明涉及烘干装置领域,具体涉及一种点焊机助焊剂烘干装置。
背景技术
现有技术中,芯片和产品焊接过程中,采用芯片浸助焊剂的方式,如此导致芯片上有大量易流动的助焊剂液体,造成整个芯片的表面残留很多助焊剂,导致后面的清洗工序复杂,而且造成助焊剂的浪费,成本提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种点焊机助焊剂烘干装置,用以解决现有技术中的芯片浸助焊剂导致后续清洗工序复杂及助焊剂浪费的问题。
本发明提供了一种点焊机助焊剂烘干装置,包括装置本体,所述装置本体斜上方设置支撑模块,所述支撑模块近装置本体端面设置为弧面,所述装置本体内设置空腔,所述支撑模块的端面与装置本体的内壁对齐,所述装置本体内部设置热风喷淋柱,所述热风喷淋柱上口连接外部供风装置,所述装置本体内固定安装定位条,该定位条靠近装置本体内壁。
进一步的,所述装置本体底面为半圆弧结构。
进一步的,所述装置本体外侧面设置夹持口。
进一步的,所述装置本体上设置观察窗。
采用上述本发明技术方案的有益效果是:
本发明将产品引线通过热风进行持续加热,采用外部泵浦将助焊剂喷淋至产品引线和芯片接触部位,由于产品引线具有稍高的温度,让接触芯片的助焊剂成不易流动的固体状,避免助焊剂污染整个芯片造成后期清洗工序复杂,同时节约助焊剂成本。
附图说明
图1为本发明点焊机助焊剂烘干装置结构示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1-装置本体,2-支撑模块,3-热风喷淋柱,4-定位条,5-芯片,6-产品引线,7-夹持口。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
如图1所示,本实施例点焊机助焊剂烘干装置,包括装置本体1,所述装置本体1斜上方设置支撑模块2,所述支撑模块2近装置本体1端面设置为弧面,所述装置本体1内设置空腔,所述支撑模块2的端面与装置本体1的内壁对齐,所述装置本体1内部设置热风喷淋柱3,所述热风喷淋柱3上口连接外部供风装置,所述装置本体1内固定安装定位条4,该定位条4靠近装置本体1内壁。该实施例中,外部供风装置的热风通过热风喷淋柱3将热风喷出至装置本体1内的空腔,装置本体1空腔内的产品引线被热风加热,所述支撑装置2顶部放置芯片5,产品引线一端6穿过定位条4和装置本体1内壁之间空隙后定位支撑装置2的弧面上,且产品引线6和芯片5一端接触,外部泵浦将助焊剂喷淋至产品引线6和芯片5接触部位,由于产品引线6具有稍高的温度,让接触芯片5的助焊剂成不易流动的固体状,如此,产品引线6可靠的和芯片5插接。
所述装置本体1底面为半圆弧结构。
所述装置本体1外侧面设置夹持口7,方便夹持器夹持装置本体1。
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