[发明专利]一种晶圆划片机有效
申请号: | 201910767273.1 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN110491808B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 杜志运;喻紫薇;龚胜;施林荣 | 申请(专利权)人: | 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304;H01L21/687 |
代理公司: | 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 | 代理人: | 杨佳 |
地址: | 410000 湖南省长沙市高新开发区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 划片 | ||
1.一种晶圆划片机,包括机体(1)、导轨(2)、支撑座(3)、晶圆片(4)、滑轨(5)、主轴(6)、划刀(7),导轨(2)安装在机体(1)内,支撑座(3)安装在导轨(2)上,晶圆片(4)安装在支撑座(3)上,滑轨(5)安装在机体(1)的内部,主轴(6)安装在滑轨(5)的底部,划刀(7)安装在主轴(6)的端部,其特征在于:所述支撑座(3)上安装有磁环(8),所述支撑座(3)内安装有位于磁环(8)内圈处的卡套(9),所述卡套(9)的内部填充有胶板(10),所述胶板(10)的顶部与晶圆片(4)的底部粘接,所述主轴(6)的外圈处固定连接有磁杆(17),所述磁杆(17)的端部固定连接有第一磁圈(18),所述第一磁圈(18)的外圈处固定连接有磁棒(19),所述磁棒(19)的端部固定连接有第二磁圈(20),所述磁杆(17)、第一磁圈(18)、磁棒(19)、第二磁圈(20)的磁极均为相同磁极,所述磁杆(17)、第一磁圈(18)、磁棒(19)、第二磁圈(20)与磁环(8)为同极相斥状态,其中,将晶圆片安装在卡套内,晶圆片逐渐陷进胶板的内部,拧动螺栓,定位环与粘接环受到重力的作用,逐渐向下移动,直至粘接环覆盖在晶圆片的顶部,粘接环余晶圆片相适配,粘接环将晶圆片的正面包裹,启动划刀切割,在切割过程中磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环相斥的力度,再次将晶圆片限定在支撑座上,同时滑轨产生的磨屑,被磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈直接吸附。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆划片机,其特征在于:所述支撑座(3)的顶部安装有支撑杆(11),所述支撑杆(11)的外部滑动套装有滑动套(12),所述滑动套(12)的外侧螺纹连接有螺栓(13),所述螺栓(13)的端部贯穿并延伸至滑动套(12)的内部,所述滑动套(12)的侧面固定连接有支撑块(14),所述支撑块(14)的端部固定连接有定位环(15)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆划片机,其特征在于:所述定位环(15)的内部填充有粘接环(16),所述定位环(15)的直径大于晶圆片(4)的直径,所述粘接环(16)与晶圆片(4)为轴向滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆划片机,其特征在于:所述胶板(10)的材质为工业级橡皮泥材质,所述粘接环(16)的材质为粘性橡胶圈,所述粘接环(16)上开设有若干个通孔,所述粘接环(16)上通孔的形状与晶圆片(4)的形状相适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造