[发明专利]一种晶圆划片机有效

专利信息
申请号: 201910767273.1 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN110491808B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 杜志运;喻紫薇;龚胜;施林荣 申请(专利权)人: 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/304;H01L21/687
代理公司: 长沙柳腾知识产权代理事务所(普通合伙) 43267 代理人: 杨佳
地址: 410000 湖南省长沙市高新开发区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 划片
【权利要求书】:

1.一种晶圆划片机,包括机体(1)、导轨(2)、支撑座(3)、晶圆片(4)、滑轨(5)、主轴(6)、划刀(7),导轨(2)安装在机体(1)内,支撑座(3)安装在导轨(2)上,晶圆片(4)安装在支撑座(3)上,滑轨(5)安装在机体(1)的内部,主轴(6)安装在滑轨(5)的底部,划刀(7)安装在主轴(6)的端部,其特征在于:所述支撑座(3)上安装有磁环(8),所述支撑座(3)内安装有位于磁环(8)内圈处的卡套(9),所述卡套(9)的内部填充有胶板(10),所述胶板(10)的顶部与晶圆片(4)的底部粘接,所述主轴(6)的外圈处固定连接有磁杆(17),所述磁杆(17)的端部固定连接有第一磁圈(18),所述第一磁圈(18)的外圈处固定连接有磁棒(19),所述磁棒(19)的端部固定连接有第二磁圈(20),所述磁杆(17)、第一磁圈(18)、磁棒(19)、第二磁圈(20)的磁极均为相同磁极,所述磁杆(17)、第一磁圈(18)、磁棒(19)、第二磁圈(20)与磁环(8)为同极相斥状态,其中,将晶圆片安装在卡套内,晶圆片逐渐陷进胶板的内部,拧动螺栓,定位环与粘接环受到重力的作用,逐渐向下移动,直至粘接环覆盖在晶圆片的顶部,粘接环余晶圆片相适配,粘接环将晶圆片的正面包裹,启动划刀切割,在切割过程中磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈与磁环相斥的力度,再次将晶圆片限定在支撑座上,同时滑轨产生的磨屑,被磁杆、第一磁圈、磁棒、第二磁圈直接吸附。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆划片机,其特征在于:所述支撑座(3)的顶部安装有支撑杆(11),所述支撑杆(11)的外部滑动套装有滑动套(12),所述滑动套(12)的外侧螺纹连接有螺栓(13),所述螺栓(13)的端部贯穿并延伸至滑动套(12)的内部,所述滑动套(12)的侧面固定连接有支撑块(14),所述支撑块(14)的端部固定连接有定位环(15)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆划片机,其特征在于:所述定位环(15)的内部填充有粘接环(16),所述定位环(15)的直径大于晶圆片(4)的直径,所述粘接环(16)与晶圆片(4)为轴向滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆划片机,其特征在于:所述胶板(10)的材质为工业级橡皮泥材质,所述粘接环(16)的材质为粘性橡胶圈,所述粘接环(16)上开设有若干个通孔,所述粘接环(16)上通孔的形状与晶圆片(4)的形状相适配。

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