[发明专利]一种液冷组件的焊接流道结构

权利要求书

1.一种液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，焊接流道设置于液冷组件内，所述液冷组件包括主板和盖板，所述主板上设置有流槽，通过将所述主板和所述盖板焊接一体，从而使所述流槽形成所述焊接流道；所述流槽对应设置有盖板台阶，通过所述盖板台阶实现所述盖板和所述流槽之间的对应卡接固定，所述液冷组件特征参数满足如下关系：

KPL²/H＜σ₀

其中，K为常数；P为所述液冷组件内的冷却液压力；L为所述焊接流道表面的有效宽度；H为所述焊接流道的表面厚度，σ₀为所述焊接流道上焊缝的应力强度。

2.如权利要求1所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，所述液冷组件采用铝合金材质制作。

3.如权利要求2所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，当所述液冷组件上所述盖板台阶面全焊时，K＝0.211。

4.如权利要求2所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，当所述液冷组件上所述盖板台阶面未全焊时，K＝0.243。

5.如权利要求2所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，当所述液冷组件上所述盖板台阶面全焊时，L＝B；其中，B为所述焊接流道的实际宽度。

6.如权利要求2所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，当所述液冷组件上所述盖板台阶面未全焊，L＝B+δ；B为所述焊接流道的实际宽度，δ为所述盖板台阶的端面宽度。

7.如权利要求2所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，当σ₀＝90％σ₁时，焊接方法为扩散焊或电子束焊或搅拌摩擦焊，且焊缝为I级焊缝；其中，σ₁为所述液冷组件所采用的铝合金材料强度。

8.如权利要求2所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，当σ₀＝80％σ₁时，焊接方法为扩散焊或电子束焊或搅拌摩擦焊，且焊缝为II级焊缝；其中，σ₁为所述液冷组件所采用的铝合金材料强度。

9.如权利要求2所述的液冷组件的焊接流道结构，其特征在于，当σ₀＝70％σ₂时，焊接方法为钎焊；σ₂为所述钎焊所采用钎料的强度。