[发明专利]电子部件

说明书

本发明涉及一种电子部件，具备设有凹部的素体；配置于凹部的安装用导体；以及配置于素体的内部并且连接到安装用导体的内部导体。第一区域包含第一面。第二区域包含连接第二面和第一面的第三面。从与第一面和第二面相对的方向观察，第二面和第三面与第一面重叠。内部导体与第一面和第三面之间的连接部分分离并且与第二区域连接。

技术领域

本发明涉及一种电子部件。

背景技术

已知一种电子部件，其具备芯片和设置在芯片表面上的安装用导体。在此电子部件中，由于安装用导体形成在芯片的外表面上，因此芯片的尺寸必须要比电子部件的既定尺寸小一圈。因此，存在不能确保足够的芯片容积的情况。因此，在特许第6269591号公报中公开了一种电子部件，其具备素体；设置在素体中的凹部内的安装用导体；以及连接到该安装用导体的内部导体。在此电子部件中，安装用导体设置在凹部内并连接到内部导体。

发明内容

在特许第6269591号公报中公开的电子部件中，安装用导体被设置在凹部内。因此，认为确保了部件的容积。然而，在该电子部件中，素体中可能有产生裂缝的情况。

本发明的一个实施方式的目的是，提供一种电子部件，可以抑制素体中裂缝的产生。

根据本发明者们的调查研究，发现了以下事实。电子部件的制造过程包括例如热处理。因为该热处理，致使安装用导体的构成材料和内部导体的构成材料的收缩。安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量大于素体的构成材料的收缩量。因此，素体中容易产生裂缝。在安装用导体从素体露出的区域和安装用导体被素体覆盖的区域的附近，容易产生裂缝。如果安装用导体的体积减小的话，则安装用导体的构成材料的收缩量减小。然而，为了保证安装强度，必须维持安装用导体的外表面的面积。

因此，本发明的一个实施方式具备素体、安装用导体和内部导体。在素体上设置有凹部。安装用导体配置于凹部内。内部导体配置于素体内部并且连接于安装用导体。安装用导体具有从素体露出的第一区域，以及连接于第一区域并且被素体覆盖的第二区域。第一区域包含第一面。第二区域包含与第一面相对的第二面，以及连接第二面和第一面的第三面。当从第一面和第二面相对的方向观察时，第二面和第三面与第一面重叠。内部导体与第一面和第三面之间的连接部分分离，并且连接到第二区域上。

在上述的一种实施方式中，从第一面和第二面相对的方向观察，第二面和第三面与第一面重叠。在这种情况下，与以第一面不与第二面和第三面重叠的方式设置的情况相比，在维持第一区域的表面积的同时，在设置有连接到第二面的第三面的部分中，安装用导体的体积减小。在此电子部件中，内部导体与第一面和第三面的连接部分分离，并且连接于第二区域。因此，在安装用导体从素体露出的区域与安装用导体被素体覆盖的区域之间的附近，安装用导体的体积减小的部分没有用内部导体的构成材料来填满。因此，由于降低了在容易发生裂缝的位置处的安装用导体和内部导体的构成材料的收缩量，从而抑制了素体中裂缝的产生。

在根据本发明所涉及的电子部件中，通过第一面和第三面的连接部分与第二面和第三面的连接部分的平面，与第一面所成的角可以为锐角。在这种情况下，安装用导体在从素体露出的区域和安装用导体被素体覆盖的区域的附近，安装用导体的体积进一步减小。

在上述的一种实施方式中，第三面可以位于，与通过第一面和第三面之间的连接部分并且正交于第一面的平面相比，更靠近第二面的位置。在这种情况下，安装用导体在从素体露出的区域和安装用导体被素体覆盖的区域的附近，安装用导体的体积进一步减小。