[发明专利]一种服务器M.2固态硬盘的风扇控制电路和方法

说明书

本发明实施例中公开了一种服务器M.2固态硬盘的风扇控制电路和方法，包括控制模块和风扇移动模块，所述控制模块获取服务器的M.2固态硬盘规格数据，对规格数据进行解析，转化为方向和行程数据，并将方向和行程数据发送给所述风扇移动模块，所述风扇移动模块用于控制散热风扇的位置。本发明实施例中，MCU通过JTAG接口获取硬盘规格数据，并对数据进行解析，四相位步进电机根据方向和行程数据，控制硬盘盒中散热风扇在滑轨上移动，实现智能调节散热风扇位置的功能，满足服务器不同尺寸规格硬盘对安装和运维的要求，提高了M.2固态硬盘组装的效率，也提高了维修更换的时效。

技术领域

本发明涉及服务器散热技术领域，具体涉及一种服务器M.2固态硬盘的风扇控制电路和方法。

背景技术

随着视频业务、大数据业务的快速发展，现在对服务器存储数据的读写速度要求越来越高，当前主流的板载M.2固态硬盘容量从G级别发展到了T级别，读写速度从2000MBPS升级到接近4000MBPS，几乎翻了一番。性能的快速提高不可避免的带来散热的升高，主流的M.2固态硬盘从之前5W左右的散热功率到现在上升到10W的散热功率，给服务器的散热带来挑战，之前的散热片被动散热已经满足不了此规格要求，必须使用散热风扇进行主动散热。

目前M.2固态硬盘有不同的尺寸规格，不同的规格的硬盘其散热位置不相同，而使用的散热风扇是同一规格，这就需要在硬盘安装时，手动调节散热风扇在硬盘盒中的位置，使散热风扇位于硬盘最佳散热位置，才能更好地发挥散热风扇的作用，从而提高系统工作的稳定性，延长硬盘的寿命。

不同尺寸的SSD在生产安装时手动调节其散热风扇的位置，若风扇位置调节不到位，容易导致硬盘散热性能不佳，降低系统工作的稳定性，也降低硬盘的寿命，这种生产安装方式对人工依赖性强，还容易导致安装效率低的问题。在维修需要更换风扇时，更换的风扇位置需与原风扇位置相同，才能起到有效散热，这就需要人工记录原风扇的位置，这也导致维修更换风扇时效差的问题。

发明内容

本发明实施例中提供了一种服务器M.2固态硬盘的风扇控制电路和方法，MCU获取服务器的M.2固态硬盘规格数据，并对数据进行解析，四相位步进电机根据解析数据，控制硬盘盒中散热风扇在滑轨上的移动，实现智能调节散热风扇的位置，以解决不同尺寸的M.2固态硬盘手动调节散热风扇位置效率低的问题，和维修更换风扇时效差的问题。

本发明实施例公开了如下技术方案：

本发明第一方面提供了一种服务器M.2固态硬盘的风扇控制电路，包括控制模块和风扇移动模块，所述控制模块获取服务器的M.2固态硬盘规格数据，对规格数据进行解析，转化为方向和行程数据，并将方向和行程数据发送给所述风扇移动模块，所述风扇移动模块用于控制散热风扇的位置。

进一步地，所述控制模块连接服务器主板BMC，所述BMC用于获取M.2固态硬盘的规格数据，并将规格数据发送给所述控制模块。

进一步地，所述控制模块包括MCU和步进电机驱动芯片IC2，所述MCU的JTAG信号通过JTAG接口连接所述BMC,所述MCU的步进电机控制信号通过GPIO连接所述步进电机驱动芯片IC2的输入端，所述步进电机驱动芯片IC2的输出端连接所述风扇移动模块；

所述MCU获取规格数据并解析，将解析后的数据发送给所述步进电机驱动芯片IC2，所述步进电机驱动芯片IC2将解析后的数据转化为方向和行程数据，发送给所述风扇移动模块。

进一步地，所述MCU的步进电机控制信号包括TR1、TR2、TR3、TR4，TR1为共地信号，TR2控制散热风扇移动模块的行程，TR3控制散热风扇移动模块的开关，TR4控制散热风扇移动模块的转动方向。