[发明专利]一种低导热发泡陶瓷及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低导热发泡陶瓷，其主要由以下重量份的原料制成：罗源红尾矿50～65份，钢厂水渣30～35份，粘土3～10份，发泡剂0～5份；各原料组分重量份之和为100份；其中，所述钢厂水渣主要由以下重量百分比的组分组成：SiO₂ 25～30％，Al₂O₃ 26～30％，Fe₂O₃ 0.5～1.5％，TiO₂ 0.1～0.7％，CaO 22～25％，MgO 8～9％，K₂O 0.1～0.5％，Na₂O 0.2～1％，MnO₂ 2～4％，SO₃ 1～2，Cr₂O₃ 1.5～3％所述低导热发泡陶瓷的导热系数≤0.07W/m·K，抗压强度≥8MPa。本发明通过在配方之中添加了钢厂水渣，其成分中含有一定的MnO₂，在高温分解，有利于促进发泡，降低发泡陶瓷的导热系数。

技术领域

本发明涉及无机非金属材料领域，尤其涉及一种低导热发泡陶瓷及其制备方法。

背景技术

发泡陶瓷是一种新型建筑材料，其内部具有大量的封闭气孔，因此具有轻质隔热保温的优点；同时，现有的建筑用发泡陶瓷多采用瓷砖厂抛光废料或其他废弃物(如花岗岩废料、粉煤灰等)作为基料，有利于解决固废污染问题。因此，发泡陶瓷具有极其广阔的应用前景。但是，现有的建筑用发泡陶瓷抗压强度低(一般在0.5～2MPa)、导热系数较高(一般在0.1W/m·K左右)，限制了其应用。

中国专利CN108840710A公开了一种利用锂尾矿及钢渣尾矿生产发泡陶瓷建筑保温材料的方法，其采用锂尾矿50～60份、钢渣尾矿12～30份、粘土原料20～30份、发泡材料A2～4份、水40～50份为原料，制备得到了导热系数为0.05～0.062W/m·K的发泡陶瓷，但是其抗压强度仅为0.55～1.0MPa。

根据本领域技术人员的一般常识，当发泡陶瓷中气泡相增多时，会降低其导热系数，但是也会造成抗压强度的下降和吸水率的上升。因此导热系数与抗压强度、吸水率的调节通常是相互矛盾的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种低导热发泡陶瓷，其导热系数低、抗压强度高、吸水率低。

本发明还要解决的技术问题在于，提供一种上述低导热发泡陶瓷的制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种低导热发泡陶瓷，其主要由以下重量份的原料制成：

罗源红尾矿50～65份，钢厂水渣30～35份，粘土3～10份，发泡剂0～5份；

各原料组分重量份之和为100份；

其中，所述钢厂水渣主要由以下重量百分比的组分组成：SiO₂ 25～30％，Al₂O₃26～30％，Fe₂O₃ 0.5～1.5％，TiO₂ 0.1～0.7％，CaO 22～25％，MgO 8～9％，K₂O0.1～0.5％，Na₂O 0.2～1％，MnO₂ 2～4％，SO₃ 1～2，Cr₂O₃ 1.5～3％

所述低导热发泡陶瓷的导热系数≤0.07W/m·K，抗压强度≥8MPa。