[发明专利]电源模块

说明书

本发明公开了一种电源模块，其包括：AC‑DC芯片和整流二极管芯片。该AC‑DC芯片设有多个焊盘并配置用于对所述电源模块执行管理和控制。整流二极管芯片具有与所述AC‑DC芯片连接的多个引脚，并且配置用于将输入的交流电转换成直流电。其中，所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片集成于具有多个管脚的封装体内，并且所述AC‑DC芯片和所述整流二极管芯片通过相关焊盘和引脚与所述封装体的相关管脚相连接，以便在操作中实现电源输出。本发明的电源模块可以以极简的方式控制驱动LED灯组照明和充电器等电路，使得小型化后的电源模块可更广泛的应用到各种照明设备中，提升了整个产品的竞争力。

技术领域

本发明总体上涉及电源领域。更具体地，本发明涉及一种电源模块。

背景技术

LED照明设备是目前应用广泛的产品，这些产品通常需要内置电源驱动板，但由于产品内部可设置电源驱动板的空间非常小，且因为用量巨大，加上对成本的要求极高，当这类的产品应用在手机充电器上时，同样需要符合手机充电器等应用的要求。

照明产品中使用的LED产品以及给手机充电都必须把交流电转换成直流电，再通过IC电源管理芯片的控制驱动，最终把交流电转换成合适的电流源或电压源，以实现LED灯的发光照明和充电需要。如本申请的图1、图2和图3所示，目前主流的LED驱动有非隔离、隔离或线性等方案。成熟的通用办法是采用独立的整流桥电路或芯片和独立的IC电源管理芯片，将电网中的交流电转换成合适的电流源或电压源，进而驱动LED灯珠发光或对手机等移动设备进行充电。在能量转换的过程中，IC电源管理芯片通过控制MOSFET的开关，将所需要的能量存储在电感器和电容器等组件之中，最终以恒流或恒压的方式输出，实现LED照明输出或充电输出。

随着集成电路生产工艺的发展，对IC电源管理芯片的集成度要求越来越高。然而，IC电源管理芯片由于需要包含众多的逻辑控制及保护功能，集成数以万计的电路，所以必须采用集成电路工艺制成来生产。而整流桥采用分立的二极管芯片，尤其是在交流高压电转换成直流的应用中，是一个通常能耐压超过1000伏的功率器件，而且能够承受突发脉冲电压和大电流冲击的影响。因此，基于上述两者之间生产工艺的不同，两者不能集成为单一芯片。现有技术中常规的做法是：由四个二极管组成的整流桥作为交流电的输入回路，提供由交流电转换为脉动的直流电，再由滤波电容平滑供后级的IC电路工作。这里的整流桥和IC电源管理芯片，两者分开焊接在电路板上，这样就势必造成电路板的体积以及成本不能很好的得以控制，影响了整个产品的竞争力以及广泛应用。另外，现有LED电路和充电器其应用中用到的续流二极管(或芯片)和瞬变电压抑制二极管(或芯片)也是分开的，集成化程度不高，也影响了电路的小型化。

因此，如何提供一种集成化程度高、电路体积小、制造成本低且易于控制的电源模块成为目前需要研究的课题。

发明内容

为了至少解决在上述背景技术部分所描述的现有技术缺陷，本发明提供了一种电源模块，该电源模块包括集成于同一封装体内的AC-DC芯片以及整流二极管芯片。AC-DC芯片设有多个焊盘并配置用于对所述电源模块执行管理和控制，而整流二极管芯片具有与所述AC-DC芯片连接的多个引脚，并且配置用于将输入的交流电转换成直流电。所述AC-DC芯片和所述整流二极管芯片集成于具有多个管脚的封装体内以形成单独的一个集成电路。所述AC-DC芯片和所述整流二极管芯片通过相关焊盘和引脚与所述封装体的相关管脚相连接，以便在操作中实现电源输出。

在一个实施例中，所述AC-DC芯片包括金属氧化物半导体型场效应管，以便通过控制所述金属氧化物半导体型场效应管的开关来将能量存储于能量储存组件中。

在另一个实施例中，所述电源模块进一步包括集成于所述封装体内的续流二极管芯片，其连接至所述封装体的多个管脚中的高压控制端和高压端。

在又一个实施例中，电源模块进一步包括集成于所述封装体内的续流二极管芯片，其一端连接至所述封装体的多个管脚中的高压控制端，而其另一端连接至所述封装体外的瞬变电压抑制二极管芯片。