[发明专利]一种功率模块组件

说明书

本发明提供了一种功率模块组件，涉及电子设备领域。包括：散热器和功率电子器件，所述散热器设有安装槽，所述功率电子器件设置于所述安装槽内，所述安装槽的开口处设有盖板，所述盖板上设有多个通孔，所述功率电子器件包括多个电极引脚，所述电极引脚从所述通孔伸出至所述安装槽外部。本发明提供的功率模块组件，通过在散热器上设置安装槽，将功率电子器件设置于安装槽内，实现了功率电子器件与散热器的一体化集成。从而使功率电子器件不用再进行单独的封装，摆脱了封装外壳的限制，降低了整体重量，也避免了封装外壳的材料成本。同时，由于功率电子器件集成在了散热器内部，减小了整体的体积。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种功率模块组件。

背景技术

功率模块是功率电子器件按一定的功能组合封装成的模块。传统功率模块都是采用塑胶外壳封装的形式进行制造。使用时，需要外配一个散热器进行散热。而为了将功率模块内部的热量导出至散热器上，需要在封装外壳的底部设置散热铜板，同时为了保证散热效果，散热铜板的厚度一般在3mm以上，这就导致了功率模块的体积增大、重量增加，同时也会提高封装的材料成本。

发明内容

本发明提供了一种功率模块组件，旨在改善现有功率模块为了保证散热效果，需要在封装壳体上设置散热铜板，导致功率模块的体积增大、重量增加的问题。

本发明是这样实现的：

一种功率模块组件，包括：散热器和功率电子器件，所述散热器设有安装槽，所述功率电子器件设置于所述安装槽内，所述安装槽的开口处设有盖板，所述盖板上设有多个通孔，所述功率电子器件包括多个电极引脚，所述电极引脚从所述通孔伸出至所述安装槽外部。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述散热器具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧设置有散热结构，所述安装槽设置于所述第二侧。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述功率电子器件的功率芯片和所述电极引脚通过键合线连接。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述电极引脚和所述安装槽的内壁之间设有绝缘结构。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述绝缘结构包括绝缘底座，所述绝缘底座设置于所述安装槽底部，所述电极引脚设置于所述绝缘底座远离所述安装槽底部的一侧。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述功率电子器件的基板设置于所述安装槽底部，所述功率芯片设置于所述基板远离所述安装槽底部的一侧。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述基板包括依次层叠设置的导电层、绝缘层和导热层，所述功率芯片设置于所述导电层远离所述绝缘层一侧。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述绝缘层由陶瓷材料制成。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述功率芯片和所述导电层之间设有焊料层，所述导热层和所述安装槽底部之间设有焊料层。

进一步地，在本发明较佳的实施例中，所述盖板由金属材料制成。

本发明的有益效果是：本发明通过上述设计得到的功率模块组件，通过在散热器上设置安装槽，将功率电子器件设置于安装槽内，实现了功率电子器件与散热器的一体化集成。从而使功率电子器件不用再进行单独的封装，摆脱了封装外壳的限制，降低了整体重量，也避免了封装外壳的材料成本。同时，由于功率电子器件集成在了散热器内部，减小了整体的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。