[发明专利]天线模组和电子设备

权利要求书

1.一种天线模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括地板、第一介质层和第二介质层，所述第一介质层和所述第二介质层分别位于所述地板的两侧；

毫米波天线阵列，所述毫米波天线阵列包括N个偶极子天线单元，所述N个偶极子天线单元沿所述基板依次间隔设置，N为大于1的整数；

射频集成电路，所述射频集成电路设置于所述第一介质层，所述射频集成电路与所述N个偶极子天线单元的馈电结构连接；

非毫米波天线，所述非毫米波天线设置于所述第二介质层；

所述非毫米波天线的数量大于或等于1，当所述非毫米波天线的数量大于1时，所述非毫米波天线沿所述基板的长度方向依次排布；

所述偶极子天线单元包括：

垂直极化偶极子天线，所述垂直极化偶极子天线包括第一天线枝节和第二天线枝节，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节间隔设置于所述基板中，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节与所述地板间隔设置，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节通过第一馈电结构与所述射频集成电路连接；

反射器，所述反射器包括若干反射柱，所述若干反射柱沿抛物线间隔排布于所述基板中；

其中，所述第一天线枝节和所述第二天线枝节均位于抛物线的焦点所在的一侧；

所述第一天线枝节和所述第二天线枝节均竖向设置在所述基板中；

所述第一天线枝节和所述第二天线枝节分别位于所述地板所在平面的两侧。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述非毫米波天线与所述第二介质层的外表面平齐。

3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述非毫米波天线的类型为贴片天线或者平面倒F天线或者环形天线。

4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括电源管理集成电路，所述电源管理集成电路设置于所述第一介质层。

5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括连接器，所述连接器分别与所述非毫米波天线和所述射频集成电路连接。

6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述第一介质层的长度小于所述地板的长度，所述连接器设置于所述地板。

7.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述偶极子天线单元还包括：

水平极化偶极子天线，所述水平极化偶极子天线包括第三天线枝节和第四天线枝节，所述第三天线枝节和所述第四天线枝节间隔设置于所述基板中，所述第三天线枝节和所述第四天线枝节均位于所述地板所在的平面，所述第三天线枝节和所述第四天线枝节与所述地板间隔设置，所述第三天线枝节和所述第四天线枝节通过第二馈电结构与所述射频集成电路连接；

其中，所述第三天线枝节和所述第四天线枝节均位于所述抛物线的焦点所在的一侧；

所述第一天线枝节和所述第二天线枝节分别位于所述第三天线枝节和所述第四天线枝节所在平面的两侧，所述第三天线枝节和所述第四天线枝节分别位于所述第一天线枝节和所述第二天线枝节的两侧。

8.根据权利要求7所述的天线模组，其特征在于，

所述第一馈电结构包括：

第一馈线，所述第一天线枝节通过所述第一馈线与所述射频集成电路连接；

第二馈线，所述第二天线枝节通过所述第二馈线与所述射频集成电路引脚连接；

所述第二馈电结构包括：

第三馈线，所述第三天线枝节通过所述第三馈线与所述射频集成电路引脚连接；

第四馈线，所述第四天线枝节通过所述第四馈线与所述射频集成电路引脚连接。

9.根据权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述地板的朝向所述第三天线枝节和所述第四天线枝节的侧边为凹陷侧边。