[发明专利]射频装置及射频装置的组装方法在审

专利信息
申请号: 201910759450.1 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN112398497A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 程喆;彭大庆;张志伟;彭杰;胡彬;贠伦刚 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04B1/3822 分类号: H04B1/3822;H04B1/40
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地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 装置 组装 方法
【说明书】:

发明实施例提供了一种包括天线罩、吸收体和射频电路板的射频装置,可用于智能汽车的毫米波雷达,降低来自射频芯片和天线馈线的高频辐射干扰。所述天线罩用于容纳所述射频电路板,所述吸收体包括顶面、一个或多个支撑件和一个或多个固定件,所述射频电路板包括至少一个射频芯片、至少一个天线馈线和至少一个射频天线,所述顶面遮盖所述至少一个射频芯片和所述至少一个天线馈线但不遮盖所述至少一个射频天线,所述一个或多个固定件用于将所述吸收体固定在所述射频电路板上,所述一个或多个支撑件用于支撑所述顶面位于所述天线罩与所述射频电路板之间。

技术领域

本发明涉及射频通信技术,尤其涉及一种能够吸收来自射频芯片及天线馈线的高频干扰信号的射频装置及射频装置的组装方法。

背景技术

汽车作为各国主要的交通工具,越来越普及,与此同时,频繁发生的交通事故也受到了人们的重视。车载雷达作为汽车主动安全技术的重要组成部分,能对危险进行及时的预报,进而提高道路交通安全性。车载雷达系统可通过接收发射信号的回波来计算目标相对于汽车的速度、角度、距离等信息,并且其不受雨、雾、尘、夜等因素干扰,具有全天候工作特性。

目前车载雷达系统中,天线和芯片大多集成在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的顶层,发射天线和接收天线均通过馈线接入芯片,由此带来以下几个问题:

1、在毫米波段天线馈线的辐射会对天线方向图产生负面影响,进而影响雷达系统测量质量。

2、芯片在工作时会产生高频干扰信号,同时也会接收到来自外界的干扰信号,可能对天线发射或者接收信号产生干扰。

3、天线与芯片的各个收发通道之间在高频信号干扰下隔离度变差。

可见,需要对天线馈线及芯片产生或接收的干扰信号进行屏蔽,以避免干扰信号对于整个雷达系统的影响。另外,除了车载雷达以外,在拥有射频芯片和天线的通信设备、感测设备和导航设备中,也存在降低来自射频芯片及天线馈线的高频辐射的需求。

图1是现有技术中一种射频装置内射频干扰信号屏蔽结构的示意图。如图1所示,天线罩101具有良好的电磁波穿透特性,其内部容纳射频电路板102以保护包括天线在内的射频系统免受外部恶劣环境影响;所述天线罩101和所述射频电路板102均固定在基座103上;吸收体104通过胶粘或者锁螺钉的方式安装于天线罩101内侧顶部,吸收体104以吸收泄露出来的电磁波的方式实现对来自射频芯片105及天线馈线的高频干扰信号的屏蔽。但是,图1中吸收体104与天线罩101集成的方式存在一些不足之处,例如:吸收体与天线罩耦合,一定程度上会对天线性能产生负面影响;开放式的吸收体对微带线辐射的屏蔽效果较差,同时对各个端口之间的隔离改善效果不大;在受到震动、撞击等时,吸收体有可能会脱落,导致雷达系统不能正常工作。

图2是现有技术中另一种射频装置内射频干扰信号屏蔽结构的示意图。如图2所示,天线罩201具有良好的电磁波穿透特性,其内部容纳射频电路板202以保护包括天线在内的射频系统免受外部恶劣环境影响;所述天线罩201和所述射频电路板202均固定在基座203上;金属屏蔽盖204通过焊接等方式集成在射频电路板202上并将射频芯片205屏蔽起来;由于金属屏蔽盖204无法完全屏蔽微带传输线的辐射,该方案还使用了微带馈线转SIW(Substrate integrated waveguide,基片集成波导)馈线的方式。但是,图2中采用金属屏蔽盖204隔离的方式也存在一些不足之处,例如:物料及组装成本相对较高;金属屏蔽盖内部有腔体谐振的风险;该方案使用SIW馈线代替传统的微带传输线,造成设计难度增加和成本上升。

发明内容

为了降低射频芯片及天线馈线的高频辐射干扰,同时克服现有技术中存在的上述问题,本发明实施例提出一种射频装置及射频装置的组装方法。

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