[发明专利]气流罩在审

专利信息
申请号: 201910758090.3 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN112393484A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 洪文祥;杨俊波 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: F25D1/00 分类号: F25D1/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 唐芳芳
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 气流
【说明书】:

一种气流罩,用以设于载板上对载板上的若干发热元件进行散热,气流罩包括设于载板上的外罩壳,外罩壳和载板共同围设形成中空的散热通道,气流罩的两端开口作为散热通道的进风口和出风口,气流罩还包括间隔板,间隔板设于外罩壳的内壁上,用以将散热通道分隔为若干相互独立的气流通道,每一发热元件位于一个对应的气流通道内,每一气流通道的两端分别与进风口和出风口连通。气流罩通过隔板将传统的单一散热通道分隔为若干气流通道,使得每一气流通道内只有一个发热元件,当灌入冷风进行散热时,各个发热元件之间的散热互不影响,有效增强了散热效果。

技术领域

发明涉及电子领域,尤其涉及一种用于散热的气流罩。

背景技术

传统气流罩一般采用直通式设计,冷风从进风口进入该气流罩,依次流过位于该气流罩内的发热元件,从而将发热元件散热的热气从出风口带出。然而,当气流罩内的发热元件为多个时,靠近进风口的发热元件先接触冷气流,散热效果较佳,而靠近出风口的发热元件接触的是从前方发热元件出来的热风,造成后方发热元件散热效果差。同时,由于后方发热元件散热不佳,气流罩内的温度会上升,也会影响前方发热元件的散热效果。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种新的气流罩,使得罩设其中的多个发热元件能够有效散热。

一种气流罩,用以设于载板上对所述载板上的若干发热元件进行散热,所述气流罩包括设于所述载板上的外罩壳,所述外罩壳和所述载板共同围设形成中空的散热通道,所述气流罩的两端开口作为所述散热通道的进风口和出风口,所述气流罩还包括间隔板,所述间隔板设于所述外罩壳的内壁上,用以将所述散热通道分隔为若干相互独立的气流通道,每一所述发热元件位于一个对应的所述气流通道内,每一所述气流通道的两端分别与所述进风口和所述出风口连通。

进一步地,所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件,所述第一发热元件靠近所述进风口,所述第二发热元件靠近所述出风口;所述气流通道包括第一气流通道和第二气流通道,所述第一发热元件位于所述第一气流通道内,所述第二发热元件位于所述第二气流通道内;所述第一气流通道和所述第二气流通道相互间隔且交叉设置。

进一步地,所述第一气流通道包括第一前部通道、第一后部通道和第一连接通道;所述第一前部通道与所述进风口连通,所述第一后部通道与所述出风口连通,所述第一连接通道连通所述第一前部通道和所述第一后部通道,所述第一发热元件位于所述第一前部通道内。

进一步地,所述第二气流通道包括第二前部通道、第二后部通道和第二连接通道;所述第二前部通道与所述进风口连通,所述第二后部通道与所述出风口连通,所述第二连接通道连通所述第二前部通道和所述第二后部通道,所述第二发热元件位于所述第二后部通道内。

进一步地,所述第一前部通道位于所述第二前部通道的正下方,所述第一后部通道位于所述第二后部通道的正上方,所述第一连接通道与所述第二连接通道交叉设置。

进一步地,所述第一连接通道包括两个间隔设置的分支通道,每一所述分支通道的两端分别连接并导通所述第一前部通道和所述第一后部通道;所述第二连接通道位于两个所述分支通道之间,所述第二连接通道与每一所述分支通道交叉倾斜成“X”形。

相较于现有技术,本发明的所述气流罩通过所述隔板将传统的单一散热通道分隔为若干气流通道,使得每一所述气流通道内只有一个发热元件,当灌入冷风进行散热时,各个发热元件之间的散热互不影响,有效增强了散热效果。

附图说明

图1为本发明的实施方式中的气流罩的立体示意图。

图2为图1中所示气流罩的第一气流通道的示意图。

图3为图1中所示气流罩的第二气流通道的示意图。

主要元件符号说明

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