[发明专利]应用于大口径复杂曲面超快抛光的高频微幅振动抛光装置

权利要求书

1.一种应用于大口径复杂曲面超快抛光的高频微幅振动抛光装置，其特征在于，包括：可二维运动的音圈电机振动平台和安装在音圈电机振动平台上的柔性多层抛光盘；音圈电机振动平台带动柔性多层抛光盘运动，音圈电机振动平台能够实现高频微幅振动，使得待抛光表面高低点之间的面形分布高度差减小；所述音圈电机振动平台实现0-5mm的微幅运动；

柔性多层抛光盘由依次连接的刚性抛光底板、柔性抛光层和抛光片组成；柔性抛光层采用形变响应时间在几十毫秒到几百毫秒的弹性材料；

通过控制每个维度的音圈电机振幅、频率及相位可以合成实现抛光盘的指定振幅、频率及指定方向的运动。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述柔性抛光层采用硬度范围为Shore A 10～30、厚度为1～10mm的聚氨酯泡沫。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述柔性多层抛光盘的口径是待抛光光学元件口径的十分之一到三分之一。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抛光片采用聚氨酯抛光片。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述音圈电机振动平台为矩形音圈电机二维平台，或者由两个柱状音圈电机正交叠加实现。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括安装在音圈电机振动平台的加工装置施压系统。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述加工装置施压系统包括刚性底板、刚性施压板，以及安装在刚性底板和刚性施压板之间的施压机构，刚性底板与运动机床相连，刚性施压板与音圈电机振动平台相连。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述施压机构为气缸，或者施压机构由弹簧配合直线导轨实现，弹簧轴线与导轨运动方向平行。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述刚性抛光底板的曲率半径与被抛光光学元件的最接近球面半径或是顶点半径相等。

10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，该高频微幅振动抛光装置集成于数控加工机床之上，实现对整个大口径光学元件表面的遍历；所述遍历为：由本装置外部的上位机根据大口径光学元件面形误差分布情况，计算获得高频微幅振动抛光装置在每个子孔径区域的驻留时间，利用数控机床移动高频微幅振动抛光装置遍历整个反射镜。