[发明专利]高效率铆合方法

说明书

本发明公开了一种高效率铆合方法，其包括如下步骤：将散热片预装在基座的铆合槽上形成RBC模组；对RBC模组进行转移，并使得散热片朝上摆放；在RBC模组移至下模过程中，通过百叶导向装置对基座上的所有散热片进行梳理摆正，然后进行合模铆合。预先将散热片预装在基座的铆合槽上形成RBC模组然后再移送到下模上，避免受限于上、下模之间的有限操作空间，给操作带来便利；而且能通过百叶导向装置对所有散热片进行梳理导正，确保所有散热片均能与基座进行精确装配，解决了传统散热片均出现倾斜或移位等现象，提升铆合效果，保证产品质量，同时也省去传统人工对散热片调位扶正工序，省时省力，有效提高良品率，操作简单、方便，易于实现。

技术领域

本发明涉及铆合技术领域，具体涉及一种高效率铆合方法。

背景技术

RBC是Rllo-Bond-Card的简称，中文名称为吹胀板。RBC的一面设有吹胀起的管路，管路内部填充介质，以提升散热性能。

在生产时，现有的RBC与散热基板的装配工艺具体为：先在散热基板开有插槽，然后将散热基板平放，接着将RBC的下边缘对准插槽，随后手持榔头敲打RBC的上边缘，使RBC卡入插槽中，靠过盈配合将RBC定位固定在散热基板上。该装配工艺配合不够紧密，连接效果差，易出现RBC从插槽中掉出的现象，而且装配工作效率低，劳动强度大。另外在敲打RBC的上边缘过程中，由于没有支撑限位结构去对RBC的两侧面进行支撑限位，容易导致RBC变形而出现不良品，难以保证产品质量。

为此，市面上推出一种铆合设备，其工艺是将RBC逐一插在下模上，然后再手工调正各个RBC的位置，接着再盖上散热基板，使RBC上的铆压头对准散热基板的铆合槽，最后将整下模推至上模的下方位置进行合模铆压，其虽然能实现自动铆合的目的，但是在盖上散热基板时，由于人手松开后RBC后易出现倾斜移位现象，这时又要重新对RBC进行调位扶正，而且易于上、下模之间的操作空间有限，难以操作。同时，全靠人个主观判断，费时费力，另外在移动过程中，RBC易因下模的移动过程的震动而晃动或移位，难以确保铆合质量，同样易产生不良产品。

发明内容

针对上述不足，本发明目的在于，提供一种工艺步骤简单，易于实现，提升铆合效率和质量的高效率铆合方法。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种高效率铆合方法，其包括如下步骤：

（1）将散热片预装在基座的铆合槽上形成RBC模组；

（2）对RBC模组进行转移，并使得散热片朝上摆放；

（3）在RBC模组移至下模过程中，通过百叶导向装置对基座上的所有散热片进行梳理摆正；

（4）待RBC模组移至上模的下方位置时，上模下行按压在散热片上，使得位于散热片下缘位置的铆压头嵌入基座的铆合槽并因受压变形扩展紧紧顶压在铆合槽的内槽壁上，实现散热片和基座铆合连接形成一体结构，获得铆合产品。

作为本发明的一种改进，所述步骤（2）具体包括以下步骤：

将RBC模组装配在下模上，其中所述基座位于下模板上，而所述散热片朝上摆放；进给驱动装置驱动下模向上模的下方位置移动。

作为本发明的一种改进，所述步骤（3）具体包括以下步骤：

所述上模对应下模的进出位置上设有百叶导向装置，该百叶导向装置上具有若干与所述散热片相适配的导正槽；在RBC模组移至下模过程中，所述散热片正好插入导正槽，在导正槽的导正作用下，实现对基座上的所有散热片进行梳理摆正。

作为本发明的一种改进，所述步骤（4）还包括以下步骤：

在获得铆合产品后，上模退回初始位置，进给驱动装置驱动下模退回初始位置，取下铆合产品。

作为本发明的一种改进，所述步骤（2）具体包括以下步骤：