[发明专利]中框组件及具有其的电子设备

说明书

本申请公开了一种中框组件及具有其的电子设备，所述中框组件包括：中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。根据本申请的中框组件，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其是涉及一种中框组件及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，中框上设有安装孔，安装孔在中框的厚度方向上贯穿中框，接地柱与安装孔铆接相连，在安装接地柱时，在铆接压力的作用下，接地柱被压入安装孔内以完成安装，然而，在接地柱被压入安装孔的过程中，为保证接地柱和安装孔之间不松脱，铆接压力较大，造成接地柱容易压伤中框，导致中框变形甚至开裂。

发明内容

本申请提供一种中框组件，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。

本申请还提出了一种具有上述中框组件的电子设备。

根据本申请实施例的中框组件，包括：中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。

根据本申请实施例的中框组件，通过使得配合段伸入避让孔后、配合段沿避让孔的径向方向移动至配合孔以安装在配合孔内，由此，改变了接地柱的装配方式，使得作用在中框上的压力沿避让孔的径向方向，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。

根据本申请实施例的电子设备，包括：上述的中框组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的中框组件，由此，在安装接地柱的过程中不容易损伤中框，且使得接地柱与配合孔的配合可靠。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的中框组件的局部结构示意图；

图2是根据本申请实施例的中框组件的装配过程示意图，其中，接地柱伸入避让孔内；

图3是根据本申请实施例的中框组件的配合过程示意图，其中，配合段安装在配合孔内；

图4是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备100；

中框组件10；

中框1；中板11；安装孔12；避让孔121；配合孔122；

接地柱2；第一法兰21；配合段22；第二法兰23。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。