[发明专利]一种水下高效耦合供电连接器结构在审

专利信息
申请号: 201910752400.0 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN110415923A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 高强;罗一夫 申请(专利权)人: 西安深维智能科技有限公司;陕西天睦科技发展有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/04;H01F27/24;H01F27/26;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/40;H01F38/14;H02J50/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710065 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 供电连接器 高效耦合 激励电路 激励线圈 水密封装 耦合电路 耦合线圈 电磁波耦合 连接器结构 连接器两端 金属材料 高效电磁 深水压力 无线传递 无线电磁 线圈耦合 耦合磁芯 耦合方式 耦合供电 单磁芯 双磁芯 双线圈 散热 磁芯 无水 封装 电路
【权利要求书】:

1.一种水下高效耦合供电连接器结构,包括激励线圈(5)、激励磁芯(6)、耦合线圈(2)、耦合磁芯(1)、激励电路(18)、耦合电路(21)、耦合电路水密封装盒(22)和激励电路水密封装盒(26),其特征在于:所述耦合磁芯(1)的外部设置有耦合线圈(2),所述耦合线圈(2)固定设置在耦合线圈封装桶壁(3)上,所述耦合线圈封装桶壁(3)两端与耦合线圈封装桶盖(8、10)通过螺纹连接,所述耦合线圈封装桶壁(3)两端与耦合线圈封装桶盖(8、10)连接处设置有若干个耦合线圈封装桶“O”形圈(9、11),所述激励磁芯(6)的一侧固定设置在激励线圈封装桶外壁(7)上,所述激励磁芯(6)的另一侧固定设置有激励线圈(5),所述激励线圈(5)固定设置在激励线圈封装桶内壁(4)上,所述激励线圈封装桶内壁(4)和激励线圈封装桶外壁(7)的端部通过螺纹连接有激励线圈封装桶盖(12、15),所述激励线圈封装桶内壁(4)和激励线圈封装桶外壁(7)的端部与激励线圈封装桶盖(12、15)连接处固定设置有若干个激励线圈封装桶“O”形圈(13、14、16、28),所述激励电路(18)密封设置在激励电路水密封装盒(26)中,所述激励电路水密封装盒(26)的一侧固定设置有激励电路封装盒把手(25),所述激励电路水密封装盒(26)与一端的激励线圈封装桶盖(15)连接,并有激励线圈输入线(17)穿过,所述激励线圈输入线(17)与激励电路(18)的输出端相连接,所述激励电路输入接头及输入线(19)是激励电路(18)的输入端,所述耦合电路(21)密封设置在耦合电路水密封装盒(22)中,所述耦合电路(21)输入端与耦合线圈输出线(20)连接,所述耦合电路(21)的输出端与耦合电路接头及输出线(23)连接。

2.根据权利要求1所述的一种水下高效耦合供电连接器结构,其特征在于:所述激励线圈(5)与耦合线圈(2)之间的间隔小于26mm,所述耦合线圈封装桶壁(3)和激励线圈封装桶内壁(4)的厚度小于12mm,封装桶壁之间应留有一定间隙方便对接。

3.根据权利要求1所述的一种水下高效耦合供电连接器结构,其特征在于:所述激励线圈封装桶内壁(4)、激励线圈封装桶外壁(7)、激励线圈封装桶盖(12、15)和耦合线圈封装桶壁(3)、耦合线圈封装桶盖(8、10)均采用非金属非导电材料加工而成,所述耦合电路水密封装盒(22)、激励电路封装盒把手(25)和激励电路水密封装盒(26)均采用金属材料加工而成。

4.根据权利要求1所述的一种水下高效耦合供电连接器结构,其特征在于:所述耦合磁芯(1)是柱状,可以是多个组合加长,所述耦合线圈(2)围绕耦合磁芯(1)绕成圆柱状,所述激励磁芯(6)为片状,多个磁芯粘在激励线圈(5)上。

5.根据权利要求1所述的一种水下高效耦合供电连接器结构,其特征在于:所述激励电路(18)信号频率在75kHz~95kHz之间。

6.根据权利要求2所述的一种水下高效耦合供电连接器结构,其特征在于:所述非金属非导电材料进一步可以为PEEK材料。

7.根据权利要求1所述的一种水下高效耦合供电连接器结构,其特征在于:所述激励电路水密封装盒(26)通过潜水员或是ROV操作对接。

8.根据权利要求1所述的一种水下高效耦合供电连接器结构,其特征在于:所述激励电路水密封装盒(26)和耦合电路水密封装盒(22)内的激励电路(18)和耦合电路(21)采取液体灌封或固体灌封措施,所述耦合线圈封装桶盖(8、10)封装时采取耦合线圈和耦合磁芯固体灌封措施。

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