[发明专利]一种数字PCR芯片的制备及修饰方法

权利要求书

1.一种数字PCR芯片的制备方法，具体步骤如下：

步骤1：选择硅材料作为芯片基层；

步骤2：将芯片基层单一面抛光后，再将高分子材料嵌合在芯片基层的抛光面上，接着去除高分子材料表面的保护膜形成高分子材料面板；

步骤3：将步骤2中高分子材料面板进行烘烤后，在曝光机上通过曝光在表面形成反应微孔的密排图形列阵；

步骤4：将步骤3中得到的密排图形列阵在显影液中浸泡后烘干；

步骤5：将步骤4中烘干后的高分子材料面板划片，完成数字PCR芯片的制备；

所述步骤2中高分子材料为感光厚环氧树脂片，该感光厚环氧树脂片由包含阳离子固化改性环氧树脂的光阻构成；

所述步骤2中高分子材料的厚度范围为15-25μm；

步骤5中制得的数字PCR芯片还需进行修饰，具体修饰方法为：

S1、将步骤5中制得的数字PCR芯片通过等离子体机进行等离子体处理后得到芯片A，

S2、将步骤S1中的芯片A置于牛血清白蛋白中进行浸泡，然后进行烘干处理后直接使用。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3中反应微孔为正六边形或正方形。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤2中嵌合过程是在65℃条件下使用压膜机进行嵌合。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤3中烘烤温度为95℃，烘烤时间为10min；所述步骤4中浸泡时间为10min。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中牛血清白蛋白的浓度范围是10mg/mL，所述步骤S2中浸泡时间范围为15-30min。