[发明专利]粘合组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种粘合组合物及其制备方法和应用。制备该粘合组合物的原料以质量份数计包括60份～80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂、20份～30份的银、8份～10份的苯并咪唑及30份～40份的固化剂。上述粘合组合物具有较好的导电性能。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种粘合组合物及其制备方法和应用。

背景技术

一般地，采用铅锡焊接实现电子元件的导电连接。然而，由于电子元件的小型化和微型化以及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的最小节距为0.65mm，远远满足不了导电连接的实际需求。导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起而形成导电通路，实现待粘接部件的导电连接。导电银胶能够制成浆料实现较高的线分辨率，是替代铅锡焊接以实现导电连接的理想选择。并且，导电银胶的基体树脂能够在适宜的温度下固化而实现粘接，能够避免焊接产生的高温引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。然而，现有的导电银胶的导电性能较差，不能满足实际需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种导电性能较好的粘合组合物。

此外，还提供一种粘合组合物的制备方法和粘合组合物的应用。

一种粘合组合物，以质量份数计，制备所述粘合组合物的原料包括：

上述粘合组合物，配比合理，银和苯并咪唑的配合能够提高粘合组合物的导电性能，并且能够避免在潮湿环境中发生Ag(银)迁移而影响其导电稳定性和导通性能。经试验验证，上述粘合组合物的电阻率为1×10^-4Ω·cm～2×10^-4Ω·cm，导电性能较好。

在其中一个实施例中，所述银的粒径为0.3μm～0.7μm。此种设置的银能够与三羟苯基甲烷型环氧树脂的分子框架的适配度较好，能够提高粘合组合物粘结力和导电性。并且，采用此种粒径的银能够与苯并咪唑形成导电稳定性和导通性能较好的导电颗粒，以提高粘合组合物的导电性能。

在其中一个实施例中，所述固化剂包括顺丁烯二酸酐及乙二胺中的至少一种。此种设置使得粘合组合物具有合适的固化温度，避免高温固化引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。

在其中一个实施例中，所述固化剂包括所述顺丁烯二酸酐及所述乙二胺，且所述顺丁烯二酸酐及所述乙二胺的质量比为4:3～5:2。此种设置使得粘合组合物具有合适的固化温度，避免高温固化引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。

在其中一个实施例中，制备所述粘合组合物的原料还包括辅助组分，所述辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种。此种设置能够保证粘合组合物的分散性及与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物的粘结力，缩短粘合组合物的固化时间。

在其中一个实施例中，所述偶联剂包括二溴乙烷。此种设置的偶联剂能够与三羟苯基甲烷型环氧树脂配合，改善粘合组合物与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物与待粘接部件的粘接性。

在其中一个实施例中，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二烯丙酯。此种增塑剂能够增加三羟苯基甲烷型环氧树脂中分子键的移动性，降低三羟苯基甲烷型环氧树脂的结晶性，增加三羟苯基甲烷型环氧树脂的可塑性，提高粘合组合物固化后形成的固化物的柔韧性。

在其中一个实施例中，所述稀释剂包括正丁醇。此种设置能够改善粘合组合物的粘度和均一性，保证粘合组合物的粘结力。

在其中一个实施例中，所述消泡剂包括聚醚改性硅消泡剂。此种设置能够保证粘合组合物的分散性和均一性。

在其中一个实施例中，所述抗氧剂包括N-苯基-α-苯胺。此种设置能够延缓或抑制粘合组合物的氧化，延长粘合组合物的使用寿命。