[发明专利]用于搬运晶粒载体的装置

说明书

本发明提供一种用于搬运晶粒载体的装置。所公开的装置包括一装载端口以及一线道变换器，装载端口用于装载一晶粒载体，其可操作以固持多个晶粒至一处理工具中；一线道变换器连接至装载端口并被配置为将晶粒载体中的至少一个晶粒移动到处理工具的一入口，并将所述至少一个晶粒传送到处理工具中，以处理所述至少一个晶粒。

技术领域

本公开实施例涉及一种用于搬运晶粒载体的装置和方法。

背景技术

在制造半导体装置期间，通常会在许多路复用作站或处理机器上处理装置。举例而言，集成电路在单一晶片上大量批次生产，可将其切割成许多部件，每个部件包含一个电路复制并称为晶粒。多个晶粒可被承载于被称为晶舟的板上，而在一处理工具处理晶粒之前和之后，可在称为弹匣(magazine)的载体中承载多个晶舟。

晶粒载体(例如一弹匣)的运输或输送，是整个制造过程中的一个重点。虽然自动材料搬运系统(automated material handling system，AMHS)可用于在各种处理机器(“工具”)之间自动地处理和运输弹匣，但是通常需要人工操作以将弹匣装载到处理工具中并从处理工具卸载弹匣。

为了节省人力资源，可使用装载端口来装载与卸载要处理的不同类型的晶粒，例如，在凸块晶粒级(bumping die level)的晶粒。装载端口的现有设计一次只能支撑一个弹匣，并且不能支持具有不同数量和位置的流动通道的不同处理工具，这导致半导体制造厂(fabrication facility，“FAB”)出现瓶颈的工作效率。因此，用于搬运晶粒载体的现有装置和方法，并不完全令人满意。

发明内容

在一些实施例中，提供一种用于搬运晶粒载体的装置。此装置包括：一装载端口以及一线道变换器，装载端口用以装载一晶粒载体，晶粒载体可操作以将多个晶粒固持在一处理工具中；一线道变换器耦接至装载端口，并且被配置为将晶粒载体中的至少一个晶粒移动到处理工具的入口，并将所数至少一个晶粒转移到处理工具中以处理所述至少一个晶粒。

在一些实施例中，提供一种用于搬运晶粒载体的装置。此装置包括一工作台、转动台以及一储存空间。工作台被配置为在一第一方向上接收一晶粒载体，其中晶粒载体可操作以固持多个晶粒；一转动台，耦接在工作台上并可操作以将晶粒载体从第一方向转动到一第二方向，以从晶粒载体取回至少一个晶粒，以便由处理工具处理；一储存空间被配置为同时储存多个晶粒载体。

在一些实施例中，提供一种用于搬运晶粒载体的方法。此方法包括：沿一第一方向接收晶粒载体，其中晶粒载体可操作以固持多个晶粒；将晶粒载体从第一方向转到一第二方向；从晶粒载体中取出至少一个晶粒；以及将前述至少一个晶粒装载到用于处理前述至少一个晶粒的处理工具中。

附图说明

根据以下的详细说明并配合所附附图可以更加理解本发明实施例。应注意的是，根据本产业的标准惯例，图示中的各种部件并未必按照比例绘制。事实上，可能任意的放大或缩小各种部件的尺寸，以做清楚的说明。于本说明书和附图中，相似的附图标号表示相似的特征。

图1示出根据本公开一些实施例的一示例性的晶粒处理系统。

图2示出根据本公开一些实施例的另一示例性的晶粒处理系统。

图3示出根据本公开一些实施例的一示例性的装载端口和线道变换器的立体示意图。

图4A示出根据本公开一些实施例的具有转动台功能的一示例性晶粒处理系统的俯视示意图。

图4B示出根据本公开一些实施例的具有转动台功能的另一示例性晶粒处理系统的俯视示意图。

图5A示出根据本公开一些实施例的一示例性装载装置的俯视示意图。

图5B示出根据本公开一些实施例的图5A中所示的示例性装载装置的主视示意图。