[发明专利]一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法在审

专利信息
申请号: 201910749509.9 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN110449314A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 张云飞 申请(专利权)人: 张云飞
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B65G47/52;B65G47/90
代理公司: 34160 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 韩立峰<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 510080广东省广州市黄埔区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 夹爪 点胶 旋盘 一端设置 转送架 送板 工作台 托夹 等弧度设置 等间距设置 一体化装置 侧壁贴合 对称倾斜 工作效率 弧度设置 夹紧固定 边缘处 夹持盘 上芯片 同步点 橡胶条 凹套 摆轴 侧壁 夹持 夹紧 转动 电机 容纳 保证
【说明书】:

发明公开了一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法,包括工作台、送板盘、转送架、旋盘和点胶架,所述工作台上方一端设置有送板盘,且所述送板盘一端设置有转送架,所述转送架一端设置有圆形的旋盘,且所述旋盘边缘处等弧度设置有六个点胶架。本发明的有益效果是:PCB板在夹接到两个夹爪之间后,电机七通过摆轴带动两个夹爪转动对PCB板夹紧固定,夹爪上的两个托夹块在凹套槽中呈对称倾斜设置,且通过托夹块一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二对PCB板侧壁贴合夹紧,保证夹爪对PCB板夹持更牢固,且防止夹爪对PCB板造成擦碰损坏,且旋盘上等弧度设置有六个夹持盘,提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率。

技术领域

本发明涉及一种点胶用一体化装置,具体为一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法,属于PCB板点胶装置应用技术领域。

背景技术

PCB板上的芯片在进行焊接工作前,需要点胶装置对PCB板上的芯片位置进行点胶固定,保证PCB板上的芯片在被焊接加工时,位置更精准、牢固,且使芯片与PCB板体的适配度更好。

现有的用于PCB板上芯片的点胶装置在使用时仍然存在着许多不足之处,现有的点胶装置在工作时对PCB板上芯片进行点胶固定的效率慢,且点胶装置使用时费时费力,操作不便,且现有的点胶装置对PCB板上的芯片的点胶位置不够精准、适宜,且点胶装置上的点胶嘴只能对同种厚度、面积大小的PCB板上的芯片进行点胶固定工作,适配性差,点胶装置上的部件可调节移动的范围小,使用的灵活性差。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决现有的点胶装置在工作时对PCB板上芯片进行点胶固定的效率慢,且点胶装置使用时费时费力,操作不便,且现有的点胶装置对PCB板上的芯片的点胶位置不够精准、适宜,且点胶装置上的点胶嘴只能对同种厚度、面积大小的PCB板上的芯片进行点胶固定工作,适配性差,点胶装置上的部件可调节移动的范围小,使用的灵活性差的问题,而提出一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置,包括工作台、送板盘、转送架、旋盘和点胶架,所述工作台上方一端设置有送板盘,且所述送板盘一端设置有转送架,所述转送架一端设置有圆形的旋盘,且所述旋盘边缘处等弧度设置有六个点胶架;

所述送板盘上设置有中空U形结构的套斗,且所述套斗中套设有输送带,所述输送带上并排设置有若干个置板片,若干个所述置板片中部均等间距并排设置若干个橡胶条一,通过若干个橡胶条一对PCB板底部提高摩擦阻力,保证PCB板在置板片上放置更加稳固牢靠,所述送板盘一端套设有电机一;

所述转送架中部设置有正方形结构的撑板,且所述撑板四角下方均垂直设置有圆柱形的电机二,所述电机二底部套设有滚框,且所述撑板四角均贯穿设置有液压杆一,所述液压杆一连接到液压泵一内部,且所述液压杆一顶部焊接有电机三,所述电机三上方转动连接有旋板,且所述旋板一端两侧均设置有转夹座;

所述转夹座一端设置有两个电机四,且所述电机四一端贯穿设置有两个夹板;

其中,所述夹板上设置有橡胶垫,且所述夹板一端两侧均设置有滚轮一;

所述旋盘中部设置有圆形的电机五,且所述电机五外圈上方套设有转环,所述转环上等弧度设置有六个夹持盘;

其中,所述夹持盘底部设置有电机六,且所述夹持盘两端均设置有电机七,所述电机七两端均通过摆轴连接有夹爪,且所述夹爪中部设置有内凹的凹套槽,所述凹套槽两端对称设置有两个托夹块,且所述托夹块一端的圆弧形侧壁上等间距设置若干个橡胶条二,通过托夹块一端侧壁等间距设置的若干个橡胶条二对PCB板侧壁贴合夹紧,保证夹爪对PCB板夹持更牢固,且防止夹爪对PCB板造成擦碰损坏,且夹持盘两端均设置有两个夹爪,且旋盘上等弧度设置有六个夹持盘,提高了该装置对PCB板同步点胶的容纳量和工作效率;

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