[发明专利]一种均匀混光的高色域直下式背光模组

权利要求书

1.一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于：包括金属背板(1)、PCB板组(2)、LED灯珠(3)、透镜(4)、反射片(5)、扩散板(6)、膜片(7)和液晶面板(8)，所述金属背板(1)上固定有PCB板组(2)，且所述PCB板组(2)上设置有若干个PCB板一(21)和PCB板二(22)，所述PCB板一(21)和PCB板二(22)上均等间距设置有若干个LED灯珠(3)，所述反射片(5)设置在金属背板(1)上表面，且所述反射片(5)上设置有与LED灯珠(3)位置相对应的孔洞，所述LED灯珠(3)位于反射片(5)的孔洞中心，且所述LED灯珠(3)上固定有透镜(4)，且所述金属背板(1)边缘上方依次放置有扩散板(6)、膜片(7)和液晶面板(8)；

其中，所述LED灯珠(3)上设置有支架(301)，所述支架中部设置有白条，且所述支架(301)两侧均设置有对称焊盘(302)，两个对称焊盘(302)中分别固定设置有蓝光晶片(31)和绿光晶片(32)；

其中，所述对称焊盘(302)下方设置有支架(301)，所述支架(301)上点涂有红色荧光粉。

2.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，所述PCB板一(21)上的LED灯珠(3)与PCB板二(22)上的LED灯珠(3)两侧设置的蓝色芯片(31)和绿色芯片(32)的位置相反。

3.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，所述支架(301)材质为SMC材质，且LED灯珠(3)两侧的对称焊盘(302)呈对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，所述透镜(4)是反射式透镜，透镜(4)材质为硅胶透镜、PMMA透镜、PC透镜和玻璃透镜。

5.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，所述PCB板组(2)的数量为2-20条，且PCB板组(2)的数量为偶数，相邻的两个PCB板组(2)之间的间距为60-120mm。

6.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，相邻两个LED灯珠(3)之间的间距为60-95mm。

7.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，所述透镜(4)的直径为10-13mm，且透镜(4)的高度为5-10mm。

8.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，所述蓝色芯片(31)的激发波长为440nm-470nm，所述绿色芯片(32)的激发波长为500nm-545nm，所述红色荧光粉的激发波长为620nm-650nm，且红色荧光粉的材料为氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉或硅酸盐荧光粉。

9.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，所述PCB板一(21)和PCB板二(22)的制作方法具体包括以下步骤：

步骤一：蓝色芯片(31)和绿色芯片(32)分别排布在LED灯珠(3)两侧的对称焊盘(302)里，固晶焊线；

步骤二：红色荧光粉与封装胶混合点涂在支架(301)里，烘烤固化；

步骤三：固化好的LED灯珠(3)贴在直下式的PCB板组(2)上，过回流焊后即可得到蓝色芯片(31)、绿色芯片(32)搭配红色荧光粉的PCB板一(21)和PCB板二(22)。

10.根据权利要求1所述的一种均匀混光的高色域直下式背光模组，其特征在于，该背光模组的工作方法具体包括以下步骤：

S1：采用对称焊盘(302)将蓝色芯片(31)、绿色芯片(32)固定在其中，蓝色芯片(31)与绿色芯片(32)处于对称位置，将蓝光芯片(31)、绿光芯片(32)排布在对称焊盘(302)的支架(301)里并贴于PCB板组(2)上形成PCB板一(21)，再将蓝光芯片(31)和绿光芯片(32)调换位置贴于PCB板组(2)上形成PCB板二(22)，之后将PCB板一(21)和PCB板二(22)相对排布于金属背板(1)上形成直下式背光模组，蓝色芯片(31)和绿色芯片(32)激发的蓝光和红光激发红色荧光粉；

S2：之后通过蓝色芯片(31)、绿色芯片(32)发出的蓝光、绿光以及激发红色荧光粉产生的红光复合得到高色域LED直下式背光源，若干个LED灯珠(3)在PCB板一(21)和PCB板二(22)上等间距分布，PCB板一(21)和PCB板二(22)左右两侧、上下两边以及PCB板一(21)与PCB板二(22)之间均可以进行混光。