[发明专利]集成电路封装用多头点胶装置

说明书

本发明公开了一种集成电路封装用多头点胶装置，包括工作台、放置板、在工作台上可移动的龙门架，以及设置在龙门架上的点胶机构和控制器，所述放置板固定安装于工作台的上部，所述点胶机构沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接，所述控制器与点胶机构控制连接，所述点胶机构包括驱动组件、储胶盒、导胶管和数个点胶头。本发明通过控制器控制点胶机构进行点胶作业，而点胶机构内部则采用电机带动丝杠螺母传动作为驱动组件，使活塞在储胶盒内做抽拉运动，从而将储胶盒内部的胶水挤压输送至点胶头对封装电路进行点胶作业，在储胶盒的下端连接有一个导胶管，通过该导胶管连接有多个点胶头，多个点胶头同时工作可以有效的提高电路封装的工作效率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及集成电路封装用多头点胶装置。

背景技术

点胶是把电子胶水、油等涂抹、灌封、点滴到产品的特定位置上，目的是让产品达到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等效果，集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上，现有的集成电路封装已经摒弃焊接封装形式而采取点胶技术，但是点胶装置采用单头点胶，工作效率低，不能满足集成电路的快速封装，而且点胶时针头与零件发生刚性触碰时很容易引起针头损坏现象。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出集成电路封装用多头点胶装置，在储胶盒的下端连接有一个导胶管，通过该导胶管连接有多个点胶头，多个点胶头同时工作可以有效的提高电路封装的工作效率。

本发明提出一种集成电路封装用多头点胶装置，包括工作台、放置板、在工作台上可移动的龙门架，以及设置在龙门架上的点胶机构和控制器，所述放置板固定安装于工作台的上部，所述点胶机构沿水平方向套设在龙门架上并与其滑动连接，所述控制器与点胶机构控制连接，所述点胶机构包括驱动组件、储胶盒、导胶管和数个点胶头，所述驱动组件与储胶盒之间连接有活塞，控制器控制驱动组件动作驱动活塞在储胶盒内做抽拉运动，所述导胶管与储胶盒相连通并通过轴承与储胶盒底部转动连接，所述数个点胶头沿导胶管长度方向上均匀排布并且均与导胶管内部相连通。

优选的，所述驱动组件位于点胶机构的内部，其包括电机，所述电机的动力端驱动连接有丝杠，丝杠的外部套设有螺母，所述螺母与丝杠螺纹连接，所述螺母的一侧与活塞固定连接。

优选的，所述活塞由活塞杆和活塞头组成，活塞杆的上端伸入至点胶机构内部与螺母的一侧固定连接，活塞杆的下端延伸至储胶盒内部并与活塞头固定连接，所述活塞头位于储胶盒内部并与储胶盒的内壁密封滑动连接。

优选的，所述点胶机构内部位于螺母的另一侧设置有直线滑轨，所述螺母与该直线滑轨滑动配合连接。

优选的，所述储胶盒上部通过连杆与点胶机构固定连接，所述储胶盒的侧壁上开设有进胶口，该进胶口外部连通有进胶管，所述进胶管上连接有进胶阀。

优选的，所述点胶头包括与导胶管相连通的点胶管，所述点胶管的内部沿点胶方向滑动连接有滑块，滑块内部设置有针头，所述针头上端与导胶管连通，下端向下伸出至点胶管外，所述滑块的上部与点胶管上部的内壁之间连接有第一弹簧，滑块的下部与点胶管底部的内壁之间连接有第二弹簧，并且该第二弹簧套设在针头上。

优选的，所述龙门架由两个支架和一个横梁架设而成，所述两个支架的上端分别与横梁的两端插接，并且横梁可沿两个支架长度方向滑动，所述两个支架的底端分别与工作台的两侧活动连接。

优选的，所述工作台的两侧均开设有滑槽，所述支架通过滑槽与工作台滑动配合连接。