[发明专利]一种低温催化剂热风模组

说明书

本发明涉及一种低温催化剂热风模组，包括模组外箱体，所述模组外箱体内设有模组内箱体，所述模组外箱体的底部设有热风孔板，所述模组内箱体内设有催化剂模块，所述模组内箱体内的顶部设有加热丝模块。与现有技术相比，本发明具有节省物料、结构紧凑、节能等优点。

技术领域

本发明涉及回流焊技术领域，尤其是涉及一种低温催化剂热风模组。

背景技术

众所周知，在SMT(Surface Mounting Technology)生产中，各种不同的电器元件是通过焊锡膏的熔化和凝固与PCB板结合在一起。焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在PCB板的钎焊部位，在贴装上所需的电子元件后，利用回流焊炉加热融化进行焊接。焊锡膏中的助焊剂是SMT焊接过程中的重要辅料，目前采用的大多是以松香为基础的活性助焊剂。通用的助焊剂成分还包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。焊锡膏在回流焊各个阶段的状态是不断变化的：在预热阶段，焊膏中的部分溶剂开始挥发；进入保温阶段时，焊锡膏处于熔化前夕，其中的挥发物进一步被去除；回流阶段焊锡膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至元件引脚的一定高度；最后的冷却阶段，焊点迅速降温，焊料凝固。

在回流焊的过程中，从焊锡膏中释放出来的这些松香挥发物中的有害物质，会对环境造成污染，所以一般回流焊炉会配备有松香去除系统。HELLER回流焊氮气炉配备的松香过滤或去除系统有三种：一是具有自主知识产权的专利产品COOL PIPE收集系统；二是同样有自主知识产权的助焊剂催化反应装置；三是新开发的低温催化剂热风模组。

现有的COOL PIPE收集系统和助焊剂催化反应装置，都是连接到回流焊炉设备的独立装置。气态的松香挥发物经过收集系统收集或催化反应装置分解后，得到“净化”再回到炉膛内。虽然有效去除了松香，但是也有不足之处：一是都经“体外”循环，增加氮气泄露风险；二是结构设计相对复杂，增加维护成本和难度；三是能量消耗较大，尤其是助焊剂催化反应装置。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低温催化剂热风模组。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种低温催化剂热风模组，包括模组外箱体，所述模组外箱体内设有模组内箱体，所述模组外箱体的底部设有热风孔板，所述模组内箱体内设有催化剂模块，所述模组内箱体内的顶部设有加热丝模块。

进一步地，所述的热风孔板上设有按阵列排布的多个圆孔。

进一步地，所述的模组外箱体的顶部设有多个用于辅助安装拓展底座及叶轮的连接柱。

进一步地，所述的连接柱一体成型设置于所述的模组外箱体的顶部位置处。

进一步地，所述的连接柱以圆周排布的方式设置于所述的模组外箱体的顶部位置处。

进一步地，所述的模组外箱体上还设有用于与回流焊设备相互安装连接的连接耳。

进一步地，所述的模组内箱体的顶部设有进风口。

进一步地，所述的加热丝模块由彼此相同的缠绕有电热丝的2个子模块构成，2个所述子模块彼此对称设置所述模组内箱体内的顶部位置处。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

一、结构紧凑、效率提升

由于低温催化剂是内置于加热模组内，不需要外接管路，结构紧凑牢固。同时，因为携带有松香挥发物的热风不断循环通过低温催化剂，所以，催化反应效率有很大提升。

二、系统优化，物料减省，成本大幅降低