[发明专利]基于有机硅化合物的可交联组合物及由其生产的模塑体

说明书

本发明涉及基于有机硅化合物的可交联组合物及由其生产的模塑体，更具体地聚合物粘合的人造石、其生产方法以及使用的基于有机硅化合物(A)的可交联组合物，组合物具有至少85wt％的填充材料(B)的比例，条件是组分(B)至少部分由具有0.2mm至10mm之间的颗粒尺寸的粗颗粒填充材料组成。

本申请是申请日为2014年8月11日、发明名称为“基于有机硅化合物的可交联组合物及由其生产的模塑体”的中国专利申请号201480046600.X的分案申请。

技术领域

本发明涉及聚合物键联的人造石、其生产方法以及用于聚合物键联的人造石的基于有机硅化合物的可交联组合物。

背景技术

由与合适的催化剂可交联的有机聚合物树脂以及填料如例如包括二氧化硅的物质(石英、石英岩、花岗岩、斑岩、沙、硅酸盐、粘土等)、包括碳酸钙的物质(大理石、石灰岩、白云石等)、包括硫酸钙或硫酸钡、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氧化锌和碳化硅的物质组成的人造石以及生产该人造石的方法已经知道很长时间了。其实例可以在US-A4,643,921以及该文献中提到的现有技术中找到，其同样形成本说明书公开内容的一部分。

所使用的例如或技术的聚合物树脂基是可自由基交联的聚酯树脂与反应溶剂诸如苯乙烯或甲基丙烯酸甲酯或它们的混合物的的结合。参考文献结合作为参考于此，例如，US-A4,698,010和ES-B 2 187 313。

此外，在例如文献US-A2011/0 207 849中描述了用于生产替代聚酯树脂甲基丙烯酸酯树脂的人造石的方法，其中，对于提及的基于聚酯树脂或甲基丙烯酸酯树脂的有机聚合物树脂粘合剂(binder)，所提及的作为现有技术的文献同样也形成了本说明书的公开的一部分。

至今为止已知的所有溶液的不利之处在于粘合剂对UV辐射和风化仅具有有限的稳定性。这是表面上可见的，由于特别是在深色阴影的情况下，人造石的颜色显著变亮，并且此外，其将失去其光泽。另外，聚合物基体是热不稳定的，也就是说聚合物伴随着显著的变色解聚。此外，尽管高填料含量，但是固化的有机聚合物基体是可燃的，并且有时燃烧伴随着非常乌黑的火焰。

文献中同样也描述了基于有机硅氧烷的填充的组合物。例如，DD-A 103 252请求保护一种用于生产基于混合有线性有机聚硅氧烷的硅树脂的模塑组合物的方法。DE-A2504 357描述了硅树脂模塑组合物，该组合物的可交联的树脂基由有机聚硅氧烷(按重量计具有至少1.0％的硅键联的OH基团)和线性二有机聚硅氧烷(具有OH或三有机甲基硅烷(triorganylsilyl)端部基团)组成。US-A 3,108,985请求保护作为树脂基的苯基烷基硅氧烷。在所有这些实例中，不利之处在于，尽管高固化温度，但仅实现了试样的相对较低的硬度。此外，有害的先导化合物被用作催化剂。

而且，在DE-A 102 61 917中，基于双组分添加的交联硅酮材料来生产模塑体，双组分加成交联硅酮材料包括短链乙烯基终止的硅氧烷和作为可交联组分的含氢硅氧烷以及铂催化剂。描述了具有至多达75％的填料含量的组合物。不利之处在于，在不损害加工性能且机械性能没有明显减小的情况下，不能实现较高等级的填充。

发明内容

本发明提供了基于有机硅化合物(A)的可交联的组合物(M)，其具有按重量计至少85％的填料(B)含量，条件是组分(B)至少部分由颗粒尺寸为0.2mm至10mm的粗颗粒填料组成。

本发明进一步提供了用于生产基于有机硅化合物的模塑体的方法，其特征在于，成形(shape)和固化根据本发明的可交联的组合物(M)。

在根据本发明的方法的优选实施方式中，通过机械压力成形具有按重量计至少85％的填料(B)含量的基于有机硅化合物的可交联的组合物(M)，其中，在成形过程中通过将低气压应用至模具，可选地部分去除或完全去除组合物中过量的空气，并且在成形过程中和/或之后，通过振动模具可选地实现进一步的稠化，并且，在成形过程中和/或之后通过增加温度生产组合物。