[发明专利]磁致伸缩元件以及磁致伸缩元件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910746678.7 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110957416A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 中村太一;酒井一树;城谷将矢;桑原凉 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L41/20 分类号: H01L41/20;H01L41/47;C30B33/02;C30B29/52
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 伸缩 元件 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种磁致伸缩元件,由下述式(1)或下述式(2)所表示的单晶合金的磁致伸缩材料构成,

Fe(100-α)Gaα (1)

在式(1)中,α为Ga含有率,单位为at%,并且满足14≤α≤19,

Fe(100-α-β)GaαXβ (2)

在式(2)中,α以及β分别为Ga含有率以及X含有率,单位为at%,X为从由Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Cu以及C构成的组中选择的1种以上的元素,满足14≤α≤19且0.5≤β≤1,

所述磁致伸缩元件具有长边方向上的第1尺寸以及与该长边方向正交的短边方向上的比该第1尺寸小的第2尺寸,并且该长边方向与该单晶合金的<100>晶体取向平行,

将所述短边方向以及所述长边方向分别设为x轴以及y轴,在相对于该x轴以及该y轴所成的xy平面平行、且在该xy平面的原点周围在从该x轴偏移0°≤θ≤90°的范围内以角度θ施加了磁场时,将在该y轴方向上测定的磁致伸缩量L的最大值以及最小值分别设为Lmax以及Lmin,在该情况下,

Lmax被测定时的磁场施加方向的角度θ满足80°≤θ≤90°,

Lmin被测定时的磁场施加方向的角度θ满足0°≤θ≤10°,

所述Lmax以及所述Lmin满足0≤Lmin≤Lmax/10且100ppm≤Lmax≤1000ppm。

2.根据权利要求1所述的磁致伸缩元件,其中,

所述磁致伸缩元件是具有相互对置的两个主面的板状的形状,该两个主面与所述xy平面平行。

3.一种磁致伸缩元件的制造方法,包括:

制作下述式(1)或下述式(2)所表示的单晶合金,

Fe(100-α)Gaα (1)

在式(1)中,α为Ga含有率,单位为at%,并且满足14≤α≤19,

Fe(100-α-β)GaαXβ (2)

在式(2)中,α以及β分别为Ga含有率以及X含有率,单位为at%,X为从由Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Cu以及C构成的组中选择的1种以上的元素,满足14≤α≤19且0.5≤β≤1;以及

将所述单晶合金切取为具有长边方向上的第1尺寸以及与该长边方向正交的短边方向上的比该第1尺寸小的第2尺寸、且该长边方向与该单晶合金的<100>晶体取向平行的形状,将切取的所述单晶合金的形状物在400℃以上且700°以下进行加热处理;或者,将所述单晶合金在400℃以上且700°以下进行加热处理,将加热处理后的所述单晶合金切取为具有长边方向上的第1尺寸以及与该长边方向正交的短边方向上的比该第1尺寸小的第2尺寸、且该长边方向与该单晶合金的<100>晶体取向平行的形状。

4.根据权利要求3所述的磁致伸缩元件的制造方法,其中,

切取的所述单晶合金是具有相互对置的两个主面的板状的形状。

5.根据权利要求3所述的磁致伸缩元件的制造方法,其中,

所述加热处理在非活性气体的气氛下进行。

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