[发明专利]一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法

权利要求书

1.一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：在同一批次的PCB板中选择一块板作为校正测试板，在校正测试板外层的测试单元进行多次钻孔对准度校验，具体包括如下过程，

第一次钻孔：在测试单元钻出四个初孔，孔径为D₁；然后依次进行板外第二次、…、第N次、…、第n-1次、第n次钻孔；

第N次钻孔，N＝2,3,…,n-1,n，其中n≥2：在第N次钻孔前，将第(N-1)次孔壁镀铜，并用树脂填实，(N-1)次孔孔径为D_N-1；在四个(N-1)次孔中选择两个进行第N次钻孔，钻出N次孔，孔径为D_N；观察N次孔与(N-1)次孔的对准度情况，并测量N次孔孔壁与(N-1)次孔孔壁镀铜内圈之间的距离d_N，要求若对准度符合要求，按当下缩拉参数使用正常钻孔程序钻出板内孔及剩余的两个N次孔，通过此N次校正孔监控所有板子的对准度状况，同一批次的其他PCB板按正常钻孔程序钻孔；若对准度不符合要求，调整PCB板缩拉比或坐标后，钻出剩下的两个N次孔，并按上述判定方法判断对准度；若对准度仍然不符合要求，调整PCB板缩拉比或坐标，重新选择PCB板作为校正测试板，进行上述N次钻孔对准度校正操作，直至N次钻孔对准度符合要求。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：当n＝2时，即PCB板外层进行两次钻孔，两次钻孔对准度监测方法如下：

第一次钻孔：在测试单元钻出四个初孔，孔径为D₁；

第二次钻孔：第二次钻孔前，将初孔孔壁镀铜，并用树脂填实；选择其中两个孔进行第二次钻孔，钻出两个二次孔，孔径为D₂；观察初孔与二次孔的对准度情况，并测量二次孔孔壁与初孔孔壁镀铜内圈之间的距离d₂，要求若对准度符合要求，按当下缩拉参数使用正常钻孔程序钻出板内孔及剩余的两个二次孔，通过此两个二次孔监控所有板子的对准度状况，同一批次的其他PCB板按正常钻孔程序钻孔；若对准度不符合要求，调整缩拉比或坐标后，钻出剩下的两个二次孔D₂，并按上述判定方法判断对准度；若四个二次孔钻完对准度仍不符合要求，调整PCB板缩拉比或坐标，重新选择PCB板作为校正测试板，进行上述两次钻孔对准度校正操作，直至两次钻孔的对准度符合要求。

3.根据权利要求1或2所述的一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：所述测试单元包括四组，分别设置在PCB板的四个边角处。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：使用10倍以上放大镜观察N次孔与(N-1)次孔的对准度情况。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：多次钻孔对准度校验的第一次钻孔之前，对钻孔孔位准度进行校验，具体如下：

在PCB板内层四角分别设置圆形铜箔校正pad，板外与校正pad相对应的位置为测试区，在测试区内钻校正孔，通过X-ray检查校正孔与校正pad的同心度关系，其中校正孔孔缘与pad边缘的间距L应满足如下要求：ΔR为校正孔孔径与校正pad直径的差值；校正孔孔缘与校正pad边缘的间距L满足上述要求，则钻孔孔位准度符合要求，进行后续正常钻孔程序的操作；否则调整PCB板缩拉比或坐标，再钻校正孔，确认对准度，直至对准度符合要求。

6.根据权利要求5所述的一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：所述内层圆形校正pad直径大于校正孔孔径。

7.根据权利要求5所述的一种PCB板外层多次钻孔对准度监测方法，其特征在于：所述校正孔设有两个以上；首先在测试区钻出两个校正孔，通过X-ray检查校正孔与校正pad的位置关系，若校正孔孔缘与pad边缘的间距L满足要求，则停止钻校正孔；若校正孔孔缘与pad边缘的间距L不满足要求，则调整PCB板缩拉比或坐标，在测试区重新钻出两个校正孔，重复前述校验过程，满足要求后再进行后续正常钻孔程序的操作,正常钻孔程序包括钻出用于多次钻孔对准度校正用的初孔D₁。