[发明专利]一种基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面在审
| 申请号： | 201910741121.4 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110459875A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨歆汨;孙达 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 冯瑞<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215168江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电介质表面 上层金属层 下层金属层 双面贴片 紧耦合 正方形贴片 等效相对介电常数 高相对介电常数 单元谐振频率 高性能应用 大小相等 介质基板 微波频率 相对偏移 依次设置 周期阵列 电磁波 调控 灵活 | ||
1.一种基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面，其特征在于，包括由上至下依次设置的上层金属层、介质基板和下层金属层，所述上层金属层和下层金属层均由大小相等的正方形贴片周期阵列而成，所述上层金属层和下层金属层的正方形贴片在X和Y方向上均存在相对偏移。
2.如权利要求1所述的基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面，其特征在于，所述上层金属层和下层金属层的正方形贴片在X和Y方向上的偏移量均为半个周期长度。
3.如权利要求1所述的基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面，其特征在于，所述介质基板为聚酰亚胺挠性CCL板材，所述上层金属层和下层金属层材料为铜。
4.如权利要求3所述的基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面，其特征在于，所述正方形贴片的排布周期ax＝ay＝0.55mm，所述正方形贴片边长d＝0.4mm，所述介质基板的厚度ts＝0.0254mm，相对介电常数为3.5，损耗角正切Df＝0.018。
5.一种基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面，其特征在于，包括多个人工电介质表面单元，所述多个人工电介质表面单元周期排列，所述人工电介质表面单元包括由上至下依次设置的上层金属层、介质基板和下层金属层，所述上层金属层和下层金属层均由大小相等的正方形贴片周期阵列而成，所述上层金属层和下层金属层的正方形贴片在X和Y方向上均存在相对偏移。
6.如权利要求5所述的基于紧耦合双面贴片结构的人工电介质表面，其特征在于，所述多个人工电介质表面单元沿Z方向周期排列。
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