[发明专利]一种免焊包套热轧复合方法

权利要求书

1.一种免焊包套热轧复合方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤1：将上表面涂隔离剂的单张形式的下包套材料置于底部，然后将待复合表面处理后的单张形式的原材料以层状方式叠合构成层叠材料，并将其置于所述下包套材料的上部，再将下表面涂所述隔离剂的单张形式的上包套材料置于所述层叠材料的上部，所述下包套材料、所述层叠材料和所述上包套材料前后左右对称布置，其中，所述下包套材料的宽度和长度与所述上包套材料的宽度和长度分别对应相等，二者的宽度和长度分别比所述层叠材料的厚度与宽度或长度之和大1~200 mm；

步骤2：采用冷弯方式使所述下包套材料和所述上包套材料的侧边、头部和尾部分别对应贴合；

步骤3：对所述下包套材料和所述上包套材料的头部贴合部分先进行冷轧压合，再对所述上包套材料和所述下包套材料的侧边贴合部分进行冷轧压合，最后对所述上包套材料和所述下包套材料的尾部贴合部分进行冷轧压合，获得组合坯料，其中，冷轧道次压下量为30%~80%，在所述上包套材料和所述下包套材料的头部贴合部分、尾部贴合部分或侧边贴合部分进行冷轧压合过程中预留抽真空孔隙；

步骤4：对所述组合坯料抽真空至负压后密封；

步骤5：对抽真空后的所述组合坯料进行加热；

步骤6：对加热后的所述组合坯料进行轧制；

步骤7：轧制结束冷却后去除所述上包套材料和所述下包套材料，最终获得所需制品。

2.如权利要求1所述的免焊包套热轧复合方法，其特征在于，所述原材料包括同种组元材料或异种组元材料，类型为单张形式的板材、带材或箔材中的至少一种；所述上包套材料和所述下包套材料为同一种材料或不同种材料，为与所述原材料相同的材料或不同的材料，为同一厚度材料或不同厚度材料，类型为单张形式的板材、带材或箔材中的至少一种。

3.如权利要求1所述的免焊包套热轧复合方法，其特征在于，如果所述上包套材料或所述下包套材料是所述原材料的组元材料，则对所述上包套材料或所述下包套材料的待复合表面预先进行处理，无需涂所述隔离剂，且轧制结束冷却后仅需切除四周多余的所述上包套材料或所述下包套材料。

4.如权利要求1所述的免焊包套热轧复合方法，其特征在于，所述冷轧为孔型辊冷轧、平辊冷轧或立辊冷轧中的至少一种。

5.如权利要求1所述的免焊包套热轧复合方法，其特征在于，当所述上包套材料、所述原材料和所述下包套材料采用薄厚度带材或箔材时，或者事先预制所需形状尺寸的所述上包套材料或所述下包套材料时，取消冷弯工序。

6.如权利要求1所述的免焊包套热轧复合方法，其特征在于，所述制品后续还需要进行热轧、冷精轧或热处理。