[发明专利]一种电路板的激光揭盖方法

说明书

一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：1)先制作内层软板；2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；5)对覆铜板的铜层进行线路制作；6)最后揭掉切割的绝缘层。它具有工艺合理、操作方便的特点，产品平整度好，刚性好，有效提高了产品质量，提高了经济效益。

技术领域

本发明涉及一种电路板的激光揭盖方法。

背景技术

常规PP半固化片作为硬板支撑层多为单摄产品，其工艺流程为：内层软板－PP开窗－纯铜箔－叠层压合－钻孔沉铜镀铜－线路蚀刻(如图1所示)。这种工艺使用于普通单摄产品，工艺简单，但是平整度欠佳，针对面积较大要求高的双摄产品无法满足平整度的要求。

目前常规的双摄产品是以PP固化片+硬质附铜板作为硬板支撑层，其常规工艺流程为：内层软板－PP开窗－覆铜板开窗－叠层压合－线路制作－激光揭盖－撕去绝缘层(如图2所示)。此种方案为PP+覆铜板方案，平整度好，刚性好，但此种揭盖方式对于产品的品质风险大，原因在于：1、由于产品已经叠层，厚度有高低不平，激光揭盖工序能量深度不好控制；2、激光切割浅了，无法割透覆铜板绝缘层，导致无法揭盖(揭盖即软板区域开窗)；3、激光切割深了，容易切割到底下的PP层，导致PP上有印记(都是绝缘层，能量不易识别)；4、如果PP切合偏位了，激光会直接烧到内层软板的覆盖膜上，导致导体烧伤(都是绝缘层，能量不易识别)；5、如果激光切割偏位了，激光会直接烧到内层软板的覆盖膜上，导致导体烧伤(都是绝缘层，能量不易识别)；6、PP烧伤、内层软板烧伤品质隐患大，且不容易检验。7、此时已经接近成品，若有不良产品报废损失较大。

经查，现有专利号为CN201610945574.5的中国专利《一种新型软硬结合板的揭盖方法》，其步骤为：(1)软硬结合板的内层覆盖膜贴合并覆盖一层PP半固化片后，在手指开窗处或接地点处，通过丝网印刷方式印刷一层可退洗油墨，形成可退洗油墨保护膜；(2)覆铜膜叠层压合，在180℃的温度下压合3h；(3)压合成型后进行钻孔、电镀、贴干膜、曝光和显影；(4)显影后使用酸性蚀刻药水进行蚀刻处理(5)蚀刻完成后使用碱性药水进行去膜。这种不是采用激光切割揭盖，不是用于双摄产品。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板的激光揭盖方法，其工艺合理、操作简单方便，具有平整度好、成品率高的特点。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：

1)先制作内层软板；

2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；

3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；

4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；

5)对覆铜板的铜层进行线路制作；

6)最后揭掉切割的绝缘层。

作为改进，所述步骤3)的覆铜板的绝缘层切割的宽度与PP开窗的宽度相对应。

优选，所述步骤3)的覆铜板是将铜层与绝缘层压合制备而成。

作为改进，所述步骤4)叠层压合时，覆铜板的切割处与PP开窗位置相对应。

作为改进，所述步骤5)的线路制作是对铜层进行线路蚀刻，并且对应于绝缘层切割位置的铜层被直接蚀刻掉。