[发明专利]一种物联网框架下的二维码结构、制造方法及交互系统

权利要求书

1.一种物联网框架下的二维码结构，其特征在于，

包括连接层、固定层和扫描层，所述固定层与所述连接层粘接，所述扫描层与所述固定层固定连接，并位于远离所述连接层的一侧，所述扫描层上具有可供扫描的二维码图形，所述二维码图形位于远离所述固定层的一侧；

所述扫描层具有凹槽、避让槽和拼接槽，所述凹槽、所述避让槽和所述拼接槽的数量均为三个，三个所述凹槽位于所述扫描层的三个边角，三个所述避让槽位于所述扫描层内，且分别与三个所述凹槽连通，三个所述拼接槽分别与三个所述凹槽相对设置，且分别与三个所述避让槽连通；

所述物联网框架下的二维码结构还包括定位组件，所述定位组件包括第一拼接件、移动件、第二拼接件和第一粘接层，所述第一拼接件和所述移动件均为楔形结构，所述移动件与所述扫描层滑动连接，并位于所述避让槽内，所述第一拼接件的斜面和所述移动件的斜面抵制，并位于所述凹槽内，且延伸至所述扫描层外，所述第二拼接件与所述移动件一体成型，并位于远离所述第一拼接件的一侧，且覆盖所述拼接槽在所述避让槽内的投影面，所述第一粘接层与所述扫描层粘接，并位于所述第一拼接件在所述凹槽内的投影面上，三个所述第一拼接件与所述第一粘接层连接时，三个所述第一拼接件远离所述固定层一侧的平面处于同一平面上。

2.如权利要求1所述的物联网框架下的二维码结构，其特征在于，

所述连接层包括第二粘接层、图形层和第三粘接层，所述第二粘接层、所述图形层和所述第三粘接层依次固定连接，且所述第二粘接层与所述固定层粘接，所述第三粘接层位于远离所述固定层的一侧。

3.如权利要求2所述的物联网框架下的二维码结构，其特征在于，

所述物联网框架下的二维码结构还包括防水层，所述防水层与所述扫描层粘接，并位于远离所述固定层的一侧。

4.如权利要求1所述的物联网框架下的二维码结构，其特征在于，

所述物联网框架下的二维码结构还包括第一墨层，所述第一墨层与所述固定层固定连接，并位于远离所述连接层的一侧，所述第一墨层由多个高度不同，且处于不同位置的第二凸起组成，所述第一墨层远离所述固定层一侧的平面低于所述扫描层远离所述固定层一侧的平面。

5.如权利要求4所述的物联网框架下的二维码结构，其特征在于，

所述物联网框架下的二维码结构还包括第二墨层，所述第二墨层与所述第一墨层固定连接，所述第二墨层由多个高度不同，且处于不同位置的第三凸起组成，所述第二墨层远离所述固定层一侧的平面低于所述扫描层远离所述固定层一侧的平面。

6.如权利要求5所述的物联网框架下的二维码结构，其特征在于，

所述物联网框架下的二维码结构还包括色彩层和标识层，所述色彩层包裹所述第一墨层和所述第二墨层，所述标识层与所述固定层固定连接，并位于所述固定层的中心，且位于远离所述连接层的一侧。

7.一种物联网框架下的二维码制造方法，其特征在于，包括：

将食用性材料的液体倒入预设形状的模具中生成固定层、具有三个凹槽、三个避让槽、三个拼接槽、移动件、第二拼接件、第一粘接层的扫描层、第二粘接层、图形层、第三粘接层、第一拼接件、第一墨层、第二墨层、标识层和防水层；

在所述固定层的周侧喷涂条形码，在所述扫描层、所述第一拼接件和所述第二拼接件的表面喷涂二维码图形，在色彩层上喷涂不同色彩的图案；

在所述图形层上打印二维码图形，所述第二粘接层和所述第三粘接层上涂覆食用胶，将所述第二粘接层、所述图形层和所述第三粘接层共同压合形成连接层；

在所述第一粘接层上涂覆食用胶，将所述第一拼接件抵制于所述凹槽和所述移动件之间；

在所述固定层、所述扫描层、所述第一墨层、所述第二墨层、所述色彩层和所述标识层上涂覆食用胶，将所述扫描层、所述第一墨层、所述标识层粘接于所述固定层上，所述第二墨层粘接于所述第一墨层上，所述色彩层粘接于所述第一墨层和所述第二墨层上；

将所述连接层和所述固定层粘接，在所述防水层上涂覆食用胶，将所述防水层粘接于所述连接层、所述固定层、所述色彩层和所述标识层上。

8.一种物联网框架下的二维码交互系统，应用于权利要求1所述的物联网框架下的二维码结构，其特征在于，包括：扫描模块、查询模块、追溯模块、预测模块和互动模块，所述查询模块、所述追溯模块、所述预测模块和所述互动模块均与所述扫描模块电性连接，其中：

所述扫描模块，用于扫描所述扫描层上的二维码；

所述查询模块，用于在扫描到二维码后查看对应商品的基本信息；

所述追溯模块，用于在扫描到二维码后查看对应商品的生产过程信息；

所述预测模块，用于在扫描到二维码后查看对应商品的大数据预测市场供求关系信息；

所述互动模块，用于在扫描到二维码后查看或输入对应商品的评论信息。