[发明专利]一种自动化铜箔生产设备

说明书

本发明公开了一种自动化铜箔生产设备,包括铜箔生产设备本体，在铜箔生产设备本体上设有导料管，铜原料槽，过滤网，出料口，下料斗，降温熔融槽，下压辊安装支架，三级挤膜辊，二级挤膜辊，导膜辊，一级挤膜辊，卷盘安装支架，弹簧，机箱，导料管机构，导管，在铜箔生产设备本体的机箱上方设有铜原料槽，降温熔融槽以及补漏槽，该装置上的铜原料槽先将铜原料进行融化后经过过滤网过滤后送至降温熔融槽内，降温熔融槽对铜水降温到1082℃，将铜从出料口下料，一级挤膜辊开始挤膜，然后补料槽对一级挤膜辊挤出的铜模进行补料后再次挤膜，最后完成铜模的制造，该装置设计合理，结构简单，制膜工艺少，成膜速度开，大大提高了铜膜的生产速度。

技术领域

本发明涉及自动化清洗技术领域，具体为一种自动化铜箔生产设备。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

但是，在铜箔的生产技术领域还有该进步的空间以及铜箔生产的新的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动化铜箔生产设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动化铜箔生产设备,包括铜箔生产设备本体，所述铜箔生产设备本体上设有机台，机台的上方一端设有铜原料槽，所述铜原料槽的一侧设有降温熔融槽，铜原料槽与降温熔融槽的底部之间设有导料管，所述降温熔融槽的正下方设有一级挤膜辊，一级挤膜辊的一侧设有导膜辊，所述一级挤膜辊与导膜辊在同一水平线上，一级挤膜辊与导膜辊的下方设有传送带，所述机台的另一端上方设有补料槽，补料槽的正下方设有补料挤压辊，所述补料挤压辊的下方设有导料管机构，导料管机构靠近一端的设有二级挤膜辊与三级挤膜辊，二级挤膜辊与三级挤膜辊之间设有降温管，所述二级挤膜辊与三级挤膜辊夹持在导料管机构的两侧，所述导料管机构一端的上方设有下压辊安装支架，所述下压辊安装支架的正下方设有卷盘安装支架，所述下压辊安装支架与卷盘安装支架在同一竖直方向。

优选的，：所述铜原料槽的内部侧壁上设有过滤网，过滤网固定在铜原料槽的一侧侧壁上。

优选的，所述降温熔融槽的内部侧壁设有加热板，降温熔融槽的底部设有下料斗，所述下料斗的底部中央设有出料口。

优选的，所述导料管机构的上设有导管，导管的一端设有接料口A，所述导管的中央上方设有接料口B，接料口B与导管连通，所述导料管机构的另一端设有出料口。

优选的，所述下压辊安装支架的内部设有下压辊安装槽，下压辊安装槽的内部设有弹簧与下压辊，所述下压辊安装在下压辊安装槽的底部。

优选的，所述卷盘安装支架的内部竖直方向设有卷盘安装槽，卷盘安装槽的内部设有弹簧与卷盘，卷盘安装在卷盘安装槽的顶部，所述卷盘安装在电机的转轴上。

优选的，所述卷盘的一侧设有导向辊。

优选的，一种自动化铜箔生产设备，其生产方法包括以下步骤：