[发明专利]一种制作挠性板盲槽结构的工艺

说明书

本发明公开了一种制作挠性板盲槽结构的工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；所述工艺包括以下步骤：从正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板；其中，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。本发明方案填补了挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用。

技术领域

本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及一种制作挠性板盲槽结构的工艺。

背景技术

挠性板是挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的简称，也可称为柔性印制电路板或软性印制电路板。根据国际电子工业联接协会(AssociationConnecting Electronics Industries，IPC)的定义，挠性印制线路是以印制的方式，在挠性基材上进行线路图形的设计和制作的产品，具有产品体积小、重量轻的特点，同时大大缩小了装置的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展，可自由弯曲以达到组件装配和导线连接一体化的目的。

近来，随着挠性板的发展，出现了一种挠性带盲槽结构的板，挠性板设计为盲槽结构且盲槽内外均有线路，同时盲槽内外线路的表面处理不同或同一种表面处理有不同的要求，此前行业内无制作此类挠性盲槽板的先例。该类挠性板的加工要求与行业内刚性板其中一种盲槽结构类似，不同的是基材不一样，刚性板基材通常为玻璃布+树脂体系，挠性板基材通常为PI+纯胶体系。

制作刚性板盲槽的工艺通常分包含以下3个步骤：1)内层芯板(覆铜芯板)的制作，如图1所示，所述内层芯板1由基材和内层线路2组成，先制作出内层线路2，再对内层相应位置做表面处理(如镀软金等)；2)将内层芯板和外层芯板3压合，压合时先将盲槽位置粘结片4(在不同芯板压时起粘结固化的作用，压合时温度过到玻璃化转变温度时，树脂会转化为流动性的胶状物质，以填充不同芯板之间的线路缝隙)进行铣空处理，铣空位置采用PI胶带5(或硅胶)等填充以避免失压或阻挡粘结片4压合时溢胶到盲槽内的线路上，压合后内层线路2被外层芯板3保护，压合后做外层线路6表面处理(如镀硬金)时不会对内层线路2图形产生影响，结构原理如图2所示；3)外形线路经表面处理后沿盲槽外形7控深机械或激光铣(如图3所示)，控深不会伤及到内层线路2图形，控深铣完后将用于保护盲槽内线路图形的外层芯板3揭除，取出硅胶填充物，最终露出盲槽内的内层线路2，实现盲槽结构的制作，如图4所示。揭盖后的刚性板的俯视图如图5所示。

对于挠性盲槽板，由于挠性板材本身的性质，盲槽揭盖露出内层线路2时若没有完全铣穿盲槽盖板，就会造成难以揭盖或揭盖后盲槽边有毛刺突起，影响下游企业的器件焊接和外观。直接将上述刚性盲槽板的制作工艺应用于挠性盲槽板加工，得到的产品如图6和7所示，其中，图6为盲槽俯视外观图；图7为切片的侧视图。从图中可以明显看出直接利用该工艺对挠性板进行加工，会导致盲槽边缘有毛刺突起，由此表明挠性盲槽板不可直接采用刚性盲槽板的加工工艺，应根据挠性板的特性进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可专用于挠性板盲槽结构加工的工艺，填补现有技术中挠性板在盲槽结构加工领域中的空白。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种制作挠性板盲槽结构的工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；