[发明专利]一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法有效
| 申请号： | 201910737771.1 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110636704B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 邓勇;赵锋;蒋茂胜 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 印刷 线路板 阻焊塞孔 油墨 堆积 方法 | ||
1.一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)阻焊塞孔：将印刷线路板的孔中填满油墨，然后刮平孔口的油墨，备用；
(2)烘干：将步骤(1)处理过的印刷线路板进行烘干；
(3)一次曝光：用底片遮挡印刷线路板的孔，且底片挡光区的直径比印刷线路板的孔口直径大3mil以上，用底片的挡光区覆盖印刷线路板的孔，底片的其余部分为透光区，然后在曝光机中曝光，备用；
(4)显影：将经步骤(3)处理过的印刷线路板浸入碳酸钠溶液中，备用；
(5)固化：将经步骤(4)处理过的印刷线路板进行烘烤，备用；
(6)涂覆油墨：对经步骤(5)处理过的印刷线路板表面涂覆油墨，使油墨完全覆盖印刷线路板表面，然后烘干，备用；
(7)二次曝光：将底片与印刷线路板表面对位，然后在曝光机中曝光，再按照步骤(4)和步骤(5)进行处理；
步骤(4)中碳酸钠溶液的质量百分数浓度为3-5％。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中将印刷线路板平放，然后在印刷线路板上放置有孔的辅助工具板，然后通过辅助工具板的孔向印刷线路板的孔中填满油墨。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述辅助工具板为环氧树脂板或铝板。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中用90-110目的空网板刮平孔口的油墨。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(2)中烘干是在90-120℃下烘烤40-60分钟。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中在曝光机中曝光的条件为真空度-10至-50Pa，能量5-9级，时间1-5s。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中的底片为菲林底片。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(5)中烘烤的条件为100-120℃下保持100-150分钟。
9.一种印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板的制备方法包括权利要求1-8中任一项所述的方法。
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