[发明专利]波峰焊助焊剂精密喷射系统

说明书

本发明波峰焊助焊剂精密喷射系统，包括依次连接的上压盖、磁芯座、储液室及喷嘴座，所述上压盖上设置有外接供电设备的电气接头，所述磁芯座内的电磁铁与所述电气接头连接，所述储液室外接进液管且中部开设空腔，所述空腔内装设有可在储液室内沿直线来回运动的撞针组件，所述喷嘴座上设置有喷嘴，所述撞针组件的端部设置有密封件，所述密封件用于封堵所述喷嘴的出液口。其目的是为了提供一种响应速度快，可控性强，结构简单，便于拆装维护的波峰焊助焊剂精密喷射系统。

技术领域

本发明涉及一种从两个或多个来源喷射液体或其他流体的喷射装置，特别是涉及一种波峰焊助焊剂精密喷射系统。

背景技术

波峰焊助焊剂是一种能在波峰焊接工艺中帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质，其作用主要表现在“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。波峰焊助焊剂喷射系统的主要功能是将松香助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，故喷射系统的好坏直接影响到电路板焊接质量。

目前，助焊剂的常见喷涂方式有3种：(1)超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴喷到PCB(印制电路板)上。(2)丝网封方式：由微细、高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，产生喷雾喷到PCB上。(3)气压喷嘴喷涂：直接用压力和空气使焊剂从喷嘴喷出。

在现有的电子行业焊接过程中，为了保证焊接质量，通常会在基板焊接电子元件的部位涂上助焊剂后再进行焊接，尤其是在整块基板上进行电子元件的波峰焊时，按工艺要求需预先在基板上喷涂一层助焊剂，以达到更好的焊接质量。如图1所示，公开号为CN101293299A的中国发明专利申请中提供了一种采用上述气压喷嘴喷涂方式的助焊剂喷射发生装置，包括助焊剂供应桶1＇、与助焊剂供应桶1＇连通的液体管3＇、进气管7＇和助焊剂喷射盒5＇，所述助焊剂喷射盒5＇的下部设置有贯通助焊剂喷射盒5＇底部的喷嘴6＇，所述喷嘴6＇与进气管7＇和所述液体管3＇相连通。使用时，先在助焊剂供应桶1＇注入助焊剂，再将与大液管2＇密封连接的塞子装在助焊剂供应桶1＇的上端口中，之后再将液体管3＇穿过大液管2＇后，延伸到助焊剂供应桶1＇的最底部，液体管3＇的另一端连接喷嘴6＇的左端口，喷嘴6＇的下端口连接进气管7＇，进气管7＇的进气端设置调节阀8＇控制气管流量，满足焊剂喷射需要的压力。助焊剂喷射盒5＇下部设置回流管9＇，回流管9＇的另一端通过三通管10＇和液体管3＇相连通。在上述喷涂助焊剂的工艺过程中，助焊剂在大气压作用下，依据连通器原理，达到液体管3＇靠近喷嘴6＇的一端的位置，此时，载有电路板的台车4＇到达预定位置会有一感应信号，受该信号作用，调节阀8＇打开，进气管7＇中气体进入喷嘴6＇且在其中部位置形成真空状态，液体管3＇的液体被吸引至喷嘴6＇中，形成雾状液体，并通过喷嘴6＇中的上端口喷射到电路板的焊接面上。此过程中，喷嘴6＇直接对准着电路板，其口径较小，容易因助焊剂结晶而堵塞，影响喷射作业，因此，需要经常进行清洗，严重降低了生产效率。而且，上述装置直接通过气源控制喷射动作，响应速度慢、可控性差、精度低，同时结构安装性差，不便于配套安装。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种响应速度快，可控性强，结构简单，便于拆装维护的波峰焊助焊剂精密喷射系统。

本发明波峰焊助焊剂精密喷射系统，包括依次连接的上压盖、磁芯座、储液室及喷嘴座，所述上压盖上设置有外接供电设备的电气接头，所述磁芯座内的电磁铁与所述电气接头连接，所述储液室外接进液管且中部开设空腔，所述空腔内装设有可在储液室内沿直线来回运动的撞针组件，所述喷嘴座上设置有喷嘴，所述撞针组件的端部设置有密封件，所述密封件用于封堵所述喷嘴的出液口。