[发明专利]一种异型材的加工方法

权利要求书

1.一种异型材的加工方法，包括以下步骤：

根据加工的异型材，读取截面数据，获取异型材厚度变化的变截面数据；

分析在当前订单要求下，获取该异型材的加工区域；

查看是否需要在异型材的变截面区域进行激光切割加工；

若无，则保持当前的正常切割加工；若有，则给定激光切割初始功率和初始移动速度；

当激光切割光线移动到变截面区域时，调整激光切割的功率和移动速度，使得能够完成变截面区域的型材的切割加工。

2.根据权利要求1所述的异型材的加工方法，其特征在于，所述激光切割光线移动到变截面区域的厚度增大的部分时，激光切割功率增大，同时移动速度减小；激光切割光线移动到变截面区域的厚度减小的部分时，激光切割功率减小，同时移动速度增大，完成变截面区域的切割加工。

3.根据权利要求2所述的异型材的加工方法，其特征在于，所述在异型材的非变截面区域进行正常的激光切割加工时，保持激光切割的功率和速度不变。

4.根据权利要求3所述的异型材的加工方法，其特征在于，所述获取异型材厚度变化不一的变截面数据，包括获取该变截面区域的整体尺寸，各个厚度区域的大小，不同厚度区域的厚度差值，根据不同的厚度设定相应的激光切割功率和移动速度，当激光切割光线移动到变截面区域时自动调整功率和移动速度。

5.根据权利要求4所述的异型材的加工方法，其特征在于，所述异型材的变截面包括至少一个厚度增加的区域，或者同时存在厚度增加和厚度减小的区域。