[发明专利]一种双工器

权利要求书

1.一种双工器，包括基底、位于所述基底之上的保护帽、位于所述保护帽之上的发射滤波器芯片和接收滤波器芯片，其特征在于：

所述基底的底部具有接地金属图形；

所述发射滤波器芯片的底表面具有第一金属密封顶圈；

所述接收滤波器芯片的底表面具有第二金属密封顶圈；

所述保护帽的顶表面具有金属密封底圈，所述金属密封底圈包括金属密封底圈第一区域、金属密封底圈第二区域和金属密封底圈第三区域，所述金属密封底圈第一区域与所述第一金属密封顶圈对应，所述金属密封底圈第二区域与所述第二金属密封顶圈对应，所述金属密封底圈第三区域连接所述金属密封底圈第一区域和所述金属密封底圈第二区域；

所述双工器具有多个附加接地屏蔽结构，每个所述附加接地屏蔽结构由上至下依次包括：贯穿所述保护帽的若干个附加金属化通孔、中部电连接结构和贯穿所述基底的埋底电连接结构，所述若干个附加金属化通孔的顶部与所述金属密封底圈第三区域相接触，所述埋底电连接结构的底部与所述接地金属图形相接触；

所述若干个附加金属化通孔的位置满足如下条件：所述若干个附加金属化通孔中包含有垂直投影位于所述发射滤波器芯片与所述接收滤波器芯片二者之间的多个附加金属化通孔。

2.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述若干个附加金属化通孔的位置满足如下条件：所述若干个附加金属化通孔中进一步包含有垂直投影位于所述发射滤波器芯片与所述接收滤波器芯片二者左右两侧的多个附加金属化通孔。

3.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述多个附加金属化通孔的位置满足如下条件：所述若干个附加金属化通孔中进一步包含有垂直投影位于所述发射滤波器芯片与所述接收滤波器芯片二者前后两侧的多个附加金属化通孔。

4.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述多个附加金属化通孔的位置进一步满足如下条件：所述若干个附加金属化通孔中进一步包含有位于所述发射滤波器芯片或者所述接收滤波器芯片本身各个接地的电连接之间需要增加屏蔽的位置的多个附加金属化通孔。

5.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述多个附加金属化通孔的截面为矩形、三角形、圆形、椭圆形或凸多边形。

6.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述中部电连接结构为焊球。

7.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，所述埋底电连接结构为基底金属化通孔。