[发明专利]一种非线性晶体装配结构在审
| 申请号： | 201910734637.6 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110297375A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 校金涛;陈基平 | 申请（专利权）人： | 福建科彤光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/35 | 分类号： | G02F1/35;G02F1/355 |
| 代理公司： | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人： | 余宏鹏 |
| 地址： | 350014 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 非线性晶体 铜热沉 热膨胀补偿 容腔 竖直 装配结构 顶面 铟箔 热膨胀 非临界相位匹配 聚四氟乙烯材料 动态补偿 方向设置 接触固定 应力稳定 夹持 无胶 异性 优选 | ||
【权利要求书】：
1.一种非线性晶体装配结构，包括铜热沉A（1）和非线性晶体（3），所述非线性晶体（3）通过铜热沉A（1）接触固定，其特征在于，所述非线性晶体装配结构还包括铜热沉B（2）、热膨胀补偿块（4）和第一铟箔（5），所述铜热沉B（2）设有所述非线性晶体（3）的容腔，并且所述非线性晶体（3）位于所述铜热沉B（2）的容腔内部，而且所述非线性晶体（3）不与所述铜热沉B（2）的容腔内部右侧相接触，所述非线性晶体（3）通过所述铜热沉A（1）和所述铜热沉B（2）夹持固定，并且在所述非线性晶体（3）的Y轴竖直方向设置所述热膨胀补偿块（4），所述热膨胀补偿块（4）的Y轴竖直方向的顶面设置所述第一铟箔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种非线性晶体装配结构，其特征在于：所述热膨胀补偿块（4）为聚四氟乙烯补偿部。
3.根据权利要求2所述的一种非线性晶体装配结构，其特征在于：所述非线性晶体（3）为LBO光学晶体或BBO光学晶体或KTP光学晶体。
4.根据权利要求2所述的一种非线性晶体装配结构，其特征在于：所述非线性晶体（3）和所述热膨胀补偿块（4）之间还设有第二铟箔（6）。
5.根据权利要求1所述的一种非线性晶体装配结构，其特征在于：所述非线性晶体（3）为3×3×20mm的LBO倍频晶体。
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