[发明专利]高精度大板级微组装设备

说明书

本发明提供一种高精度大板级微组装设备，其包括：晶圆台、第一传送机构、旋转机构、第二传送机构以及装片台；所述第一传送机构位于所述晶圆台上方，其将晶圆台上的芯片传送至所述旋转机构上；所述旋转机构位于所述晶圆台和装片台之间，其包括：以垂直于台面的轴线为转轴进行旋转的转台，所述转台接收来自所述第一传送机构的芯片，并通过旋转运动将芯片传送至第二传送机构处；所述第二传送机构位于所述装片台上方，所述第二传送机构将所述转台上的芯片传送至所述旋转机构上。本发明采用转台通过旋转的方式进行装片上料，其相比采用多个旋臂进行上料的方式，具有上料行程短、效率高的优点，利于提高装片效率以及实现设备体积的小型化。

技术领域

本发明涉及晶圆片封装技术领域，尤其涉及一种高精度大板级微组装设备。

背景技术

面板级扇出型装片机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片装片中具有非常广泛的应用。面板级扇出型装片机需要从直径12寸的大尺寸晶圆上取片，然后高速精准的贴装在650X650尺寸的面板上。现有的面板级扇出型装片机主要为旋臂式装片机，即通过机械臂的旋转实现芯片至基板周转。然而，上述旋臂式装片机通常需要多个旋臂配合工作，其需要面板级扇出型装片机需要提供较长的运动行程，如此增大了设备的尺寸，且旋臂式装片机也存在装片效率不高的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种高精度大板级微组装设备，其包括：晶圆台、第一传送机构、旋转机构、第二传送机构以及装片台；

所述第一传送机构位于所述晶圆台上方，其将晶圆台上的芯片传送至所述旋转机构上；

所述旋转机构位于所述晶圆台和装片台之间，其包括：以垂直于台面的轴线为转轴进行旋转的转台，所述转台接收来自所述第一传送机构的芯片，并通过旋转运动将芯片传送至第二传送机构处；

所述第二传送机构位于所述装片台上方，所述第二传送机构将所述转台上的芯片传送至所述旋转机构上。

作为本发明的高精度大板级微组装设备的改进，所述第一传送机构包括：第一传送臂、设置于所述第一传送臂端部的第一吸嘴以及驱动所述第一传送臂动作的第一驱动结构，所述第一驱动结构包括：带动所述第一传送臂沿X轴方向运动的第一丝杆、带动所述第一丝杆及其上第一传动臂沿Z轴方向运动的第一气缸。

作为本发明的高精度大板级微组装设备的改进，所述转台为一圆盘结构，所述圆盘结构的转轴为通过圆盘中心的轴线。

作为本发明的高精度大板级微组装设备的改进，所述转台为一矩形板，所述矩形板的转轴为通过矩形板中心的轴线。

作为本发明的高精度大板级微组装设备的改进，所述转台由一旋转电机带动旋转，所述旋转电机的电机轴通过法兰与所述转台传动连接。

作为本发明的高精度大板级微组装设备的改进，所述第二传送机构包括：第二传送臂、设置于所述第二传送臂端部的第二吸嘴以及驱动所述第二传送臂动作的第二驱动结构，所述第二驱动结构包括：带动所述第二传送臂沿X轴方向运动的第二丝杆、带动所述第二丝杆及其上第二传动臂沿Z轴方向运动的第二气缸。

作为本发明的高精度大板级微组装设备的改进，所述第一传送机构、旋转机构、第二传送机构以及装片台形成一上料工位，所述上料工位左右镜像对称地分布于所述晶圆台的两侧。

作为本发明的高精度大板级微组装设备的改进，所述高精度大板级微组装设备还包括：第一视觉、第二视觉、第三视觉以及第四视觉，所述第一视觉位于所述晶圆台的上部，并位于所述第一传送机构的斜上方，所述第二视觉和第三视觉位于所述转台的上方，且所述第二视觉对应设置于上料位的上方，第三视觉对应设置于下料位的上方，所述第四视觉位于所述装片台的上部。