[发明专利]陶瓷后盖制作方法、陶瓷后盖及移动终端

权利要求书

1.一种陶瓷后盖制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供陶瓷基材生坯以及与所述陶瓷基材生坯颜色不同的陶瓷模块生坯；

将所述陶瓷模块生坯叠设于所述陶瓷基材生坯，以获得生坯叠层；

对所述生坯叠层进行等静压成型以获得层叠素坯，并使得所述陶瓷基材生坯形成相对的凸起区域和凹陷区域，所述陶瓷基材生坯的所述凸起区域所对应的表面界定顶面，所述陶瓷模块生坯与所述陶瓷基材生坯的所述凹陷区域相结合处界定结合面；

对所述层叠素坯进行排胶或脱脂，并对排胶或脱脂后的层叠素坯进行烧结，以获得烧结坯，所述烧结坯中，与所述陶瓷基材生坯相对应的部分结构形成陶瓷基材，与所述陶瓷模块生坯相对应的部分结构形成陶瓷模块；

对所述烧结坯的与所述顶面大致平行的表面进行加工，使得陶瓷基材的表面与所述陶瓷模块的表面平滑接合。

2.根据权利要求1所述的陶瓷后盖制作方法，其特征在于，所述对所述生坯叠层进行等静压成型以获得层叠素坯的步骤包括：

提供具有凸台或者凹槽的模具；

将所述生坯叠层放置于所述模具，并使得所述生坯叠层的部分结构覆盖所述凸台或者凹槽；

对所述生坯叠层进行等静压成型，以获得层叠素坯。

3.根据权利要求1所述的陶瓷后盖制作方法，其特征在于，所对所述烧结坯的与所述顶面大致平行的表面进行加工的步骤中，从所述顶面所在一侧或从背向所述顶面所在一侧对烧结坯的表面进行打磨加工或CNC加工。

4.根据权利要求1所述的陶瓷后盖制作方法，其特征在于，所述陶瓷基材具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均层叠设置有所述陶瓷模块；所述对所述烧结坯的与所述顶面大致平行的表面进行加工的步骤包括：

从所述第一表面所在一侧对烧结坯的表面进行打磨加工或CNC加工，使得在所述第一表面所在一侧陶瓷基材的表面与层叠于所述第一表面的陶瓷模块的表面平滑接合；

从所述第二表面所在一侧对烧结坯的表面进行打磨加工或CNC加工，使得在所述第二表面所在一侧陶瓷基材的表面与层叠于所述第二表面的所述陶瓷模块的表面平滑接合。

5.根据权利要求1至4任一项所述的陶瓷后盖制作方法，其特征在于，等静压成型过程中，压强控制在120MPa～200MPa、温度控制在70℃～100℃。

6.根据权利要求1至4任一项所述的陶瓷后盖制作方法，其特征在于，所述陶瓷基材生坯或所述陶瓷模块生坯是通过以下步骤制备得到的：

将白色的或彩色的陶瓷浆料通过流延成型，得到流延坯体；

根据陶瓷后盖尺寸对所述流延坯体进行冲压成型或裁片。

7.一种陶瓷后盖制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供陶瓷基材生坯以及与所述陶瓷基材生坯颜色不同的陶瓷模块生坯；

将所述陶瓷基材生坯和所述陶瓷模块生坯依次层叠放置于具有凸台或者凹槽的模具，并使得所述陶瓷基材生坯的部分结构覆盖所述凸台或者凹槽；

将所述陶瓷模块生坯和所述陶瓷基材生坯等静压成型于一体，并使得所述陶瓷基材生坯形成相对的凸起区域和凹陷区域，所述陶瓷基材生坯的所述凸起区域所对应的表面界定顶面，所述陶瓷模块生坯与所述陶瓷基材生坯的所述凹陷区域相结合处界定结合面；

对等静压成型于一体的所述陶瓷模块生坯和所述陶瓷基材生坯进行排胶或脱脂，并在排胶或脱脂后进行烧结，以获得烧结坯，所述烧结坯中，与所述陶瓷基材生坯相对应的部分结构形成陶瓷基材，与所述陶瓷模块生坯相对应的部分结构形成陶瓷模块；

对所述烧结坯的与所述顶面大致平行的表面进行加工，使得陶瓷基材的表面与所述陶瓷模块的表面平滑接合。

8.一种陶瓷后盖，其特征在于，所述陶瓷后盖采用如权利要求1至7任一项所述陶瓷后盖制作方法形成。