[发明专利]一种石墨烯/铜复合金属互连线的制备方法在审
| 申请号: | 201910732429.2 | 申请日: | 2019-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN112349667A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 杜勇;梁晓新;何霜霜 | 申请(专利权)人: | 昆山微电子技术研究院 |
| 主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/522;H01L23/532 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
| 地址: | 215347 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 复合 金属 互连 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯/铜复合金属互连线的制备方法,包括以下步骤:
A)将铜粉和石墨烯混合后进行球磨,得到混合粉体;所述石墨烯占所述混合粉体质量的1~8%;
B)在保护性气氛下,将所述混合粉体进行微波热压烧结,所述微波热压烧结完成后,将得到的坯料进行热等静压,得到铜/石墨烯靶材;
所述微波热压烧结的真空度达到10-4Pa以下时,开始升温,升温速率为10~20℃/min,升至500~600℃后,再以20~30℃/min的速率升至750~950℃,保温0.1~1小时;
所述热等静压的压强为130~180MPa;所述热等静压的温度为900~1000℃;所述热等静压的保温时间为1~3小时;
C)使用所述铜/石墨烯靶材在刻蚀后的硅基底表面进行磁控溅射镀膜,得到石墨烯/铜复合金属互连线。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铜粉的粒径为1~2μm;
所述石墨烯的粒径为1~2μm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述球磨的转速为400~600r/min;
所述球磨的时间为4~6小时;
所述球磨中球料的质量比为15:1。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述微波热压烧结的压力为20~50MPa。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述热等静压以氩气为施压气体。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射的功率为60~100W;
所述磁控溅射的本底真空度为3~6×10-4Pa。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射的温度为400~500℃;
所述磁控溅射的时间为5~15min。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述磁控溅射以高纯Ar气为工作气体;
所述高纯Ar气的流量为50~200mL/min。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤C)中薄膜的生长速度为
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