[发明专利]一种PCB背钻精度检测方法

说明书

本发明涉及一种PCB背钻精度检测方法，包括如下步骤：背钻，对PCB板材进行背钻工艺；对经过背钻加工的PCB板材表面进行打磨处理，使PCB板材的表面平整；对打磨过后的PCB板材进行清洗工艺，去除表面及孔内残留的碎屑；将清洗后的PCB板材烘干；取用千分表，使千分表的测头抵在PCB板材的表面进行调零位操作；将千分表的测头伸入孔内，使千分表的测头抵在盲孔底部进行测量数值并记录数据；若PCB板材具有多个孔时，重复所述S6步骤进行逐一测量，完成精度检测。通过该方法可检测每一个成品背钻工艺孔的深度，免除了多余的钻孔、磨切片、检测的一套传统复杂检测手段，极大地缩减了工时，同时该检测方法涉及到的设备及耗材成本低廉、操作简单。

技术领域

本发明涉及PCB钻孔加工领域，特别是涉及PCB背钻精度检测方法。

背景技术

PCB背钻是一种加工方法，包括以下步骤：

1：提供设有定位孔的PCB板材，利用定位孔对PCB板材进行一钻定位及一钻钻孔；

2：对一钻钻孔后的PCB板材进行电镀，电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；

3：在电镀后的PCB板材上制作外层图形；

4：在形成外层图形后的PCB板材上进行图形电镀，图形电镀前对定位孔进行干膜封孔处理；

5：利用所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；

6：背钻后对背钻孔进行水洗。

背钻与一钻使用相同定位孔，并对定位孔进行干膜封孔处理，避免背钻时定位孔因一钻孔电镀或图形电镀导致尺寸变化对定位精度的影响，提高背钻的对准度能力。

由于背钻的工艺要求较高，必须要对钻机的钻深进行精度测试。传统方法需要进行切片后再用金相切片显微镜测量，操作繁琐工时消耗巨大。同时现在较为常用的切片制取技术为打磨工艺获得。即切取待测孔所在的PCB板材，将PCB板材的侧面进行打磨，直至孔的侧壁磨穿后，对孔内进行观察检测。但此工艺存在的缺陷为，打磨时产生的高温有几率会使PCB板材产生形变，导致实际测量数值与原始钻孔数值的偏差，且不能对成品PCB板材上的任意孔进行逐一检测，因此存在较为严重的检测漏洞。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种PCB背钻精度检测方法，包括如下步骤：

S1、背钻，对PCB板材进行背钻工艺；

S2、打磨，对经过背钻加工的PCB板材表面进行打磨处理，使PCB板材的表面平整；

S3、清洗，对打磨过后的PCB板材进行清洗工艺，去除表面及孔内残留的碎屑；

S4、烘干，将清洗后的PCB板材烘干；

S5、调零，取用千分表，使千分表的测头抵在PCB板材的表面进行调零位操作；

S6、测量，将千分表的测头伸入孔内，使千分表的测头抵在盲孔底部进行测量数值并记录数据；

S7、若PCB板材具有多个孔时，重复所述S6步骤进行逐一测量，完成精度检测。

进一步的，所述S2步骤中的打磨工艺根据PCB板材的材质选用400目砂纸、500目砂纸、600目砂纸或800目砂纸中的一种或多种配合进行打磨。

进一步的，所述千分表包括测杆、安装在测杆上的表盘、设置于测杆底部的测头，所述测头通过弹簧柱与测杆连接。

进一步的，进行S5和S6步骤的两次测量时，测杆的顶端处于同一水平高度。

进一步的，所述S5步骤的调零中，可测得任意数值H1，再由S6步骤的测量步骤中测得的数值H2进行差值处理，得到孔深检测数值。