[发明专利]一种陶瓷微通道的封装方法

权利要求书

1.一种陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）微通道的预处理：

将两片干燥好的陶瓷生胚表面打磨平整，确保两片生胚能够完好贴合，且外径尺寸一致，将其中一片陶瓷生胚的平整面上加工出需要的微通道形貌，并放置在干燥箱中备用；微通道上预留出牺牲糊料的挥发孔道；

（2）微通道填充牺牲糊：

取甲基纤维素，加入水充分搅拌捏合成糊状，获得牺牲糊料；将牺牲糊料填充到陶瓷生胚的微通道中，然后在70～100℃干燥箱中烘干，刮去表面上多余的填充糊，确保微通道内填充完全；放置在干燥箱中备用；

（3）陶瓷生胚的一体封装：

根据生胚的陶瓷粉配比，称取与生胚的陶瓷粉同比例的粉料，将这些粉料充分混合后加入适量的水充分搅拌后呈浆状，获得陶瓷浆料；将陶瓷浆料均匀的抹在两片干陶瓷生胚的贴合面上，然后对齐贴合，在夹缝处用陶瓷浆料填补，放置在鼓风干燥箱中70～100℃烘干，干燥后把各面打磨平整备用；

（4）陶瓷微通道的烧结封装：

将封装好的陶瓷生胚放置在电炉中进行烧结，升温速率为3～6℃/min，从室温升温到1400℃，保温1～3h后随炉冷却，即完成陶瓷微通道的封装。

2.根据权利要求1所述的陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，步骤（1）中所述微通道的预处理方法为：陶瓷生胚表面打磨平整，在陶瓷生胚上加工出来的微通道为弧形，其直径0.2mm～1mm，微通道的壁厚大于2mm，且预留出填充糊的挥发孔道。

3.根据权利要求1所述的陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，步骤（2）中所述牺牲糊料是甲基纤维素与水的按照质量比1～2.5:1混合后的物料，捏合出的糊成面团状有一定的粘度的糊状物。

4.根据权利要求1所述的陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，步骤（2）中所用的牺牲糊料的粘度在10～50 mPa ·s。

5.根据权利要求1所述的陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，步骤（2）中所述的牺牲糊在填充完后，在70～100℃的干燥箱中干燥1～5min，在填充糊在处于半干状态时刮去表面多余糊料。

6.根据权利要求1所述的陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，步骤（3）中的所述陶瓷浆料是陶瓷粉料和水按照质量比为1.5～3:1的混合物料，搅拌后呈浆状、能涂抹。

7.根据权利要求1所述的陶瓷微通道的封装方法，其特征在于，步骤（4）中所述陶瓷微通道的烧结封装方法具体为：陶瓷生胚使用浆料贴合干燥后，在高温炉中烧结，从室温到400℃时升温速率4℃/min，然后在400℃保温1～3h排胶，400℃后升温速率5℃/min，在1000℃保温1h预烧结，然后继续升温至1400℃，并保温1h烧结，然后自然降温冷却。